[西安-长安区]西安泓森半导体有限公司

职位：芯片封装工程师
发布时间：2026-11-10
工作地点：其它
信息来源：前程无忧(51JOB)
职位类型：全职
职位描述
福利:五险
职能类别:封装工程师
1.负责封装良率提升，配合和指导封装厂改善生产参数、机台、材料等。
2.负责封装可靠性验证方案制定和异常分析，熟悉基本的失效分析方法
3.负责协助解决工程/量产阶段的生产异常，客诉等
4.需与封装厂、供应商及研发团队紧密配合，解决量产中的工艺问题。
5.熟悉引线框架类产品的封装测试流程
6.熟悉封装材料的特性，并能将这些封装材料的特性应用到产品生产中，达到产品的性能。
任职资格：
1. 一年或以上芯片行业工作经历。
2. 熟悉模拟电路、数字电路基本知识；
3. 熟悉IC制造封装生产流程；
4. 能够熟练使用万用表、示波器、电源、电子负载等设备；
5. 熟练运用office软件，Excel、Word、PPT；
6. 具有良好的沟通能力，刻苦、敬业、有上进心，有良好的团队合作精神。 公司简要介绍：
公司名称:西安泓森半导体有限公司
公司类型:民营公司
公司规模:少于50人
公司介绍:西安泓森半导体有限公司，公司规模为少于50人，公司类型为民营公司，所属行业为电子/半导体/集成电路。