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封装工艺工程师6千-1.2万·16薪
本科全职英语 熟练 上海-松江区
更新于12月12日
Kathy
HRD·7小时前活跃

职位亮点

五险一金,员工旅游,餐饮补贴,专业培训,绩效奖金,年终奖金,弹性工作,定期体检

职位描述

培训机械英语自动化良率提升材料高分子金属设备维修维护生产支持
岗位职责:
1. 负责封装工序日常生产支持
2. 负责封装工序的改善、优化
3. 负责所在工序的工艺文件编写,作业人员的培训
4. 负责封装工序的优化和良率提升
5. 负责制订设备维修维护并跟踪实施

岗位要求:
1. 本科及以上学历
2. 材料类(金属,高分子,复合材料)/机械/自动化相关专业,英语4级

公司信息

上海林众电子科技有限公司
民营·150-500人·电子技术/半导体/集成电路