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封装工艺工程师
6千-1.2万·16薪
本科
全职
英语 熟练
上海-松江区
更新于07月02日
Kathy
HRD·9小时前活跃
职位亮点
五险一金,员工旅游,餐饮补贴,专业培训,绩效奖金,年终奖金,弹性工作,定期体检
职位描述
培训
机械
英语
自动化
良率提升
材料
高分子
金属
设备维修维护
生产支持
岗位职责:
1. 负责封装工序日常生产支持
2. 负责封装工序的改善、优化
3. 负责所在工序的工艺文件编写,作业人员的培训
4. 负责封装工序的优化和良率提升
5. 负责制订设备维修维护并跟踪实施
岗位要求:
1. 本科及以上学历
2. 材料类(金属,高分子,复合材料)/机械/自动化相关专业,英语4级
公司信息
上海林众电子科技有限公司
民营·150-500人·电子技术/半导体/集成电路