工作职责：
1、负责按标准流程操作芯片封装设备（固晶、邦机、模压、切割），确保封装过程符合技术规范。
2、进行封装过程中的质量检查， 对不合格品进行标记并上报，防止不良品流入下一环节，确保产品符合质量标准。
3、负责设备的日常点检、维护及简单故障排除；按照标准进行设备清洁与维护，确保设备稳定运行。
4、填写生产记录表格，确保数据可追溯。
任职条件：
1、学历要求：中专或大专学历，电子、机械、微电子等相关专业优先。
2、经验要求：无经验者可接受培训上岗，有半导体封装经验者优先。
3、体能要求：身体健康，视力良好，无色盲色弱，能适应无尘室工作环境，能适应倒班工作。