岗位职责：
1、负责化合物半导体MMIC、无线收发芯片等射频集成电路的设计、仿真及验证工作。
2、射频模块的指标分解、电路架构设计及电磁场协同仿真。
3、完成芯片版图设计指导及后仿真验证，确保射频性能指标达成。
4、编写完整的设计文档及测试方案，支持流片后芯片评估与调试。
5、使用探针台、网络分析仪等设备进行射频芯片性能测试与问题分析。
任职要求：
1、集成电路、微电子、电子工程等相关专业，硕士及以上学历，MMIC和无线收发芯片设计研究方向。
2、熟练掌握2种及以上射频芯片EDA工具。
3、具有1次以上射频芯片流片经验，完整参与过设计-版图-测试闭环流程。
4、具有探针台、频谱仪、网络分析仪等测试设备实操经验。
5、深入理解射频器件特性、阻抗匹配、噪声优化等关键技术。