工作职责：
1. 高速系统建模/仿真与特性分析
-涵盖高速I/O接口、芯片封装、印刷电路板（PCB）及系统互连设计
-解决超高速数据率、宽总线、多时钟域及前沿技术带来的挑战
-针对Multi-Gbps串行解串器（SerDes）产品的新需求，推动电路设计创新
2. 跨团队协作与流程优化
-响应团队对当前及下一代产品的自动化流程与工具开发的强聚焦
-与硬件相关职能团队（设计工程、电子CAD、机械、电源、电磁兼容、诊断等）紧密合作，确保高质量产品交付

任职要求:
核心技术能力
-熟悉SPICE（或等效工具）电路仿真、3D场求解器及时域/频域分析
-扎实的传输线理论基础
-具备2D/3D高频场求解工具（如HFSS、CST）使用经验
-熟练使用ECAD工具（如Cadence Concept/Allegro）

加分项
-能通过示波器、时域反射仪（TDR）、矢量网络分析仪（VNA）、频谱仪等设备关联仿真与实测数据
-熟悉IBIS/SPICE仿真工具（如SpecctraQuest、ADS、HSPICE等）
-掌握脚本语言（Python、Tcl等）
-流利的英语书面与口语能力