工作职责：
1. 前沿产品开发。学习先进的半导体制造技术，确定有效的工艺解决方案，以提高产量和芯片性能。
2. 参与跨团队工作，加入已开发项目。与客户/工厂/不同的支持团队密切协调，以解决改进机会并制定解决方案。
3. 通过使用综合分析技能解决产品问题，学习设备工程、制造工艺、成品率/WAT分析、设计规则、晶片CP测试知识，扩大视野。
4.“ More than Moore”。高压、嵌入式内存、RF、MEMS和CIS产品开发，与研发/客户合作，开发成熟技术硅工艺的新应用。
任职要求：
1. 电气工程、物理、材料、光子学硕士及以上学历。
2. 熟悉半导体器件/制造、电子和电路设计。
3. 愿意学习新知识，良好的自学态度，乐于挑战。
4. 良好的沟通能力，能够与跨职能团队和客户合作。
5. 英语流利。