工作职责：
1. 配合整合部门完成新项目的patterning工艺窗口评估工作。
2. 完成新产品OPC模型数据收集以及建立工作。
3. 完成OPC菜单调节以及结果检查工作。
4. 参与工艺流程的优化与改进，提升生产效率与良率。
5. 与团队成员协作，确保项目按时高质量交付。
任职资格要求：
1. 硕士及以上学历，集成电路、微电子、电子科学等相关专业。
2. 了解半导体制造工艺流程。
3. 了解OPC模型构建与调试，具备良好的数据分析能力。
4. 具备良好的沟通能力与团队协作精神，责任心强。