岗位职责:
一、岗位使命
围绕Electrochemical Plating，结合前后道工艺，以高均匀性，高良率和高稳定性等为目标，开展工艺开发和材料验证，并沉淀标准化方法(SPC/DOE/量测)
二、主要职责
1. 工艺开发：Bath 配方窗口（酸度/金属离子/Cl63/添加剂）与工艺参数（电流/脉冲/温度/流量/搅拌）开发与优化。
2. 指标达成：厚度均匀性、填充能力、粗糙度、应力、Rs/RC。
3. 表征与量测：2D/3D、CV/EIS、CVS、接触角；外协与计量方法验证。
4. 试验设计：DOE、SPC、回归/方差分析、因果分析与稳定性评估。
5. 量产导入：Alpha/Beta→SAT→量产 SOP/WI、CP/CPK、OCAP、FMEA/控制计划。
6. CIP持续改进：客户试片验证与问题闭环。
三、培养阶段
1. 0–6 个月：电镀化学与材料科学，ECP设备结构与功能，实验室工艺开发，客户工艺改进。
2. 6–12 个月：某个金属体系/场景的工艺窗口开发与验证，客户试片/小量试产， SOP/OCAP 沉淀。
任职要求:
1. 硕士，材料/化学/化工/微电子等专业；
2. 熟悉 DOE/SPC/统计分析、量测表征；
3. 加分项：有电镀/再布线/凸点/通孔填充课题；CVS/添加剂机理；工艺-设备协同优化经验。有湿化学/电化学基础与实验能力；