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制程整合研发工程师(淮安)
1.5-3万·17薪
硕士
全职
微电子技术、材料类
北京
更新于11月27日
张先生
招聘专家·当前活跃
职位亮点
五险一金,补充医疗保险,免费班车,员工旅游,餐饮补贴,年终奖金
职位描述
微电子
研发
材料
物理
bcd
cis
tape
out
岗位职责
1.参与公司3DIC/CIS/BCD等产品研发工作。
任职要求:
1. 微电子、材料、物理等专业,硕士及以上学历;
2. 至少具备1-2年及以上12寸厂工艺整合研发经验;
3. 熟悉Tape out 流程;
4. 具有良好的团队合作精神。
工作base为淮安
公司信息
荣芯半导体(宁波)有限公司
民营·500-1000人·电子技术/半导体/集成电路