【岗位职责】
①深入生产一线实习，系统学习封装/封测的工艺流程与设备基础操作。
②分析测试数据，协助监控生产数据的准确性。
③负责产品测试数据的收集、整理与初步分析；协助客审AR的跟进与完成；
④负责对接客户和供应商完成产品导入前期的治具的初步评估和设计。
【任职要求】
1.教育背景：
①全日制本科及以上学历，电子信息工程、通信工程、测控技术与仪器等相关专业。
②具备扎实的数字/模拟电路、信号与系统等专业理论基础。
③大学英语四级（CET-4）及以上，能阅读技术文档。
2.学习与实践：拥有强烈的学习意愿和出色的动手能力，将理论知识转换实践的能力，具备吃苦耐劳、踏实肯干的优秀品质，具备良好的沟通能力。
【培养计划】
实战筑基：1-2个月，你将以生产技术员的角色，深入生产一线，全面了解封装/测试流程，理论与实践并行，打下坚实的专业基础。
多元培养：3-6个月，开启设备及产品量产领域的探索与发展。7个月后，开启测试产品领域的深入探索与发展。