职位概述
设计、开发和优化各类系统热性能，通过热仿真分析优化热控手段，保障电子设备在复杂工况下的热可靠性。这不仅是实习，更是你热设计职业生涯的卓越起点。

主要职责
1. 协助完成各类热控设计，并使用热分析软件（如SINDA/FLUENT、ANSYS等）进行仿真验证；
2. 负责热控方案、试验大纲、细则及报告的撰写；
3. 参与热控零部件的设计、生产监制及验收等环节；组织热控产品生产监制、安装工艺制定，并主导热试验（如热真空试验），验证系统可靠性。

任职要求
1. 工程热物理、热能与动力工程、材料工程、机械设计、航空航天等相关专业本科、硕士学历；
2. 熟练掌握至少一种热分析软件（如Thermal Desktop、FloTHERM、ICEPAK、ANSYS Thermal等）；熟悉主动/被动控温方案研究，控温电路仿真分析为加分项；
3. 具备良好的沟通能力和团队协作精神，学习能力&创新能力强，能够自我驱动，同时处理多项任务。