岗位职责：
1. 围绕精密场景相关技术需求，负责相关共性技术的研究与管理，涵盖但不限于精密机械、高速高精运动控制、电气与图像技术、先进光学、激光技术、信息处理、电子测试、软件算法等通用技术的核心设计与研发。
2. （基础研发）：开展通用技术研发与技术难题攻关，整合公司内外部技术资源并提供系统解决方案。需具备机械、物理光学、电气、电子、软件、运动控制等专业能力。
3. （产品研究）：洞察行业趋势，识别客户端各细分市场的收益增长机会，获取行业资源，整合客户需求并评估其在本公司的落地可行性。主要应用场景包括：①通信算力；②消费电子与快板厂；③光模块硬板；④软板。横向协同内容涵盖：实验室实操、板材与耗材联合开发、功能组件研究等。
4. （激光加工）：开展激光技术预研，涵盖皮秒激光等先进激光工艺与激光软件系统。
5. （激光成像）：研发激光直接成像技术，重点面向PCB内层与外层图形制备的应用需求。
6. （项目管理）：负责全供应链项目管理，覆盖采购、质量、生产及数字化等环节。


岗位要求：
1. 博士学历，光学、机械、电子、自动化、计算机、数学、物理等相关专业（具备光/机/电/软/控等多学科背景）；
2. 欢迎应届博士或具备相关实习/工作经验的候选人；
3. 思维活跃，具备优秀的创新意识与能力，逻辑思维能力强。