岗位职责：
1.负责测试、贴片（Die bonding）、引线键合（Wire bonding)、超声、封盖、打标、编带等半导体芯片的封装测试相关作业；
2.生产数据分析及检测相关工作。

岗位要求：
1.高中、中专及以上学历，大专及以上优先；
2.能接受倒班工作（一个月）、穿无尘服；

职位福利：五险一金、年底双薪、包吃、包住、通讯补助、带薪年假、绩效奖金、加班补助