一、工作内容：
客户主要是芯片设计公司，研发岗主要是根据客户测试需求，从事量产前晶圆CP或成品芯片/IC的测试方案开发工作（*非纯软件测试！*），本岗位是芯片测试方案的开发，软硬件结合；
以硬件测试、开发为主（工作量占比约7成，需要有硬件的基础，），软件开发导入测试为辅（测试机程序开发，工作量占比约3成），具体内容如下：
1、 根据客户需求完成芯片的测试方案设计、测试程序的开发、调试、优化
2、 不同测试平台测试程序转换开发
3、 协助处理测试异常、完善测试流程
4、 配合客户进行工程验证、不良分析
5、 协调处理客户反馈的测试问题，沟通各类辅助系统和软件的开发
6、 处理项目开发过程中的作业标准的制作和工程报告分析

二、职位要求：
1、本科（含）以上学历，电子、微电子、通信、电气、测控技术等电子类相关专业；
2、有责任心和上进心，有较好的沟通能力和团队精神；
3、能使用C语言或其他语言编写程序，能数模混合电路分析；
4、有硬件测试经验，使用过ATE/ICT开发测试的优先；
5、电路原理图绘制能力；
6、有同行经验，特别优秀者薪资可谈；
7、有电子行业的电子工程师工作经验者，有意愿往芯片测试行业发展的，有无相关经验不重要，可提供培养和实践的机会和平台；
8、有数模电、C/C++编程基础等、单片机、电路分析等基础；
9、打算在东莞长期发展者优先录用。

行业和公司发展势头较好，培训入门后，晋升调级加薪机会多；