【注】本岗位实际用人单位：上海旦容电子科技有限公司

岗位职责
1.按照代工厂的设计规则，进行器件加工的版图设计，完成版图设计文件的提交；
2.负责与晶圆代工厂的业务对接，协调和跟踪代工进度，确保研发和量产顺利推进。

任职要求
必备条件：
1.熟悉集成电路工艺制程；
2.具备1年以上集成电路工艺版图设计或晶圆厂PIE（工艺整合工程师）经验；
3.性格开朗乐观，具备出色的跨团队沟通能力和项目协调能力；
4.年龄50岁以下。

优先考虑：有半导体器件工艺版图设计或晶圆厂PIE工作经验者。