无经验要求+1年专业学习培训+1对1导师带教

未来培养方向一：工艺工程师
负责封装产线的生产维持，产线的异常处理，对质量、良率进行持续改进。
岗位职责：
1、 负责新材料，新产品，新Tooling的评估和试生产，能独立完成各种评估和分析报告，形成最后的结论；
2、 对生产线异常问题进行维护和支持，包括Low Yield分析，DOE实验；推动质量、良率、成本控制和持续改进；
3、 与工程部和各部门合作，保持团队和多学科解决问题的方法和产品创新;
4、 跟进客户产品的良率，处理客诉，异常的跟踪反馈并解决；
5、 生产线工艺的优化和改进，系统新文件/程序的跟进和更新。
任职资格：
电子工程、材料科学与工程、自动化、光电子技术、集成电路、封装技术等工科相关专业26/25毕业生，985、211、双一流、硕士毕业生优先。

未来培养方向二：测试工程师
负责产品测试生产维持，产线异常处理，异常lot数据、失效分析，测试良率以及测试质量方面持续改善。
岗位职责：
1、 对生产线异常问题进行维护和支持，包括产品的setup、低良率分析等；
2、 负责新产品/程序的release，确保量产产品解决方案的稳定性；
3、 负责低良率/异常批次的处理，失效样品分析及异常批次的最终处理；客户return sample验证，客户质量案例的跟进；
4、 跟进质量、良率提升和成本改善等项目的执行；跟进生产线工艺的优化和改进，系统新文件/程序的跟进和更新。
5、 负责对技术员、操作工进行管理和培训。
任职资格：
电子信息、电气工程、计算机应用、半导体器件物理等工科相关专业26/25毕业生，985、211、双一流、硕士毕业生优先。

未来培养方向三：设备工程师
负责设备的故障排除、维护保养及培训设备维护技术员，确保设备正常运行，满足生产的要求。
岗位职责：
1、 执行设备日常的调试安装、故障排除、维护保养，减少设备停机时间，以确保生产线的正常运行。
2、 实施设备预知性维修，改善工作质量，保持设备的性能状态，提高设备的运行效率。
3、 负责备品备件申购计划，跟踪备件状况。
4、 制定、修改设备的相关规范文件，标准操作流程和调试方法。
5、 培训和管理设备维护技术员，使其能正确熟练地进行设备维护保养作业，及时处理常见设备故障。
任职资格：
机械电子、电气自动化、机电一体化、电子封装技术等相关工科专业26/25本科毕业生。