1. 需求对接：协同市场 / 客户，明确规格（电性、可靠性、成本、封装），输出产品规格书（Datasheet）；
2. NPI 主导：统筹从样品→试产→量产，协调设计、工艺、封测、测试，制定NPI 计划与评审节点；
3. 设计支持：提供工艺 / 封装 / 测试约束，评审设计方案，优化DFM/DFT，降低量产风险；
4. 样品管理：工程样品（EVT/DVT）交付、测试与问题闭环，确保性能 / 良率达标；
5. 良率管理：监控 Wafer/CP/FT/ 封装良率，主导良率提升（Yield Enhancement），推动跨部门改善；
6. 异常处理：处理OOS/OOC/ 良率漂移，组织 FA（失效分析），定位根因（设计 / 工艺 / 测试），闭环改善；
7. 变更控制：评审ECN/PCR，评估影响，推动验证与导入，确保量产稳定；
8. 成本优化：推动降本（Cost Down），优化测试时间、物料、工艺，提升毛利率。