工作内容：
1.封装方案选型与可行性评估：提供封装方案选型（尺寸、成本、层数、工艺可行性评估）与DFM（可制造性设计）沟通。
2.基板设计：Bump/Ball Map排布优化迭代、基板Layout设计评审、版本管控与设计变更跟踪。
3.信号/电源完整性与多物理场仿真：针对高速接口（DDR、SerDes等）开展SI/PI仿真，评估插损、串扰、阻抗匹配及电源噪声；协同进行热仿真与结构应力分析，优化散热路径与翘曲控制，保障电气与可靠性指标。

任职资格：
1、本科及以上学历，电子封装技术、材料科学与工程、微电子学与固体电子学、机械工程、集成电路、电子科学与技术、自动化等相关专业；
2、具有团队合作精神，表达能力强、能跨团队推动问题闭环；
3、加分项：有封测厂/半导体公司实习经历、电子设计竞赛/集成电路大赛项目、实际做过一颗芯片的封装评估或仿真项目。

注：一人一薪，具体薪资结构请以面试评估结果和签约情况为准。