工作职责:
1. 负责新产品的封装开发，评估分析各种封装的可行性，从封装质量、性能和成本维度出发，设计有竞争力的封装方案；
2. 负责新项目封装节点的进度统筹和及时交付；
3. 负责对工厂NPI导入过程进行管理，保证顺利量产；
4. 负责解决项目中发生的封装异常。
任职资格:
1. 2027届应届生，本科及以上学历，微电子，物理，材料类相关专业；；
2. 具备统筹协调能力，良好的分析和解决问题能力，有自驱力；
3. 符合艾为价值观：简单、皮实、智慧、靠谱。