一、岗位描述：
1、大专学历，27届电子类、机械类、自动化类等专业。
2、对半导体行业有浓厚兴趣、有明确的职业规划、意向长期从事该行业，实习期结束根据工作表现优先转为正式员工。
1、实习期间在一线深入学习半导体封装、测试制造技术。
2、培养方向：技术员、工程师、管理干部。
3、毕业后可转岗位：半导体设备技术员、设备工程师、工艺工程师、生产管理、质量工程师等。

二、实习津贴：提供同工同酬的福利待遇、专业的职业辅导负责老师管理。
1.基本工资：2500元
2.岗位工资：300-800元
3.绩效工资：500-2000元
4.夜班津贴：20-30元/天
5.加班费：2500-5500元，以2500为计算基数
转正留任奖金：6000元