工作职责
1、结合半导体生产工艺（光刻、蚀刻、镀膜、清洗、切割、AOI等核心环节），制定并落地生产计划，协调班组分工，确保生产任务、产能目标、交付节点达成，保障24小时生产连续性；
2、主导生产现场管理，严格执行半导体行业洁净车间（无尘车间）管理标准、ESD静电防护规范及生产工艺参数，监督班组落实现场5S、操作规范，及时纠正违规操作，联动设备工程师、工艺工程师优化工艺，提升生产良率；
3、负责生产团队（工程师、班组长、技术员、作业员）的选、育、留、用，协调解决员工工作诉求，降低关键人才流失率，确保产线运行流畅高效；
4、严格把控产品质量，牵头落实质量管控流程，组织开展质量巡检、不良品分析，推动整改措施落地，降低不良率。全面负责生产安全管理，排查车间安全隐患（电气、化学品、设备、静电等），承接安全培训与应急演练，杜绝安全事故发生，确保生产合规；
5、统筹生产物料、人力等成本管控，合理调配资源，优化生产流程，推动自动化落地，提升生产效率。统计生产数据（产能、良率、工时、报废等），分析生产瓶颈，制定优化方案并落地，实现降本增效；
6、对接研发、设备、质量、采购、仓储等部门，协调解决生产过程中的物料供应、设备维保、工艺优化、质量改进等问题。同步生产进度、异常情况，确保各环节高效联动，保障生产顺利推进。

任职资格
1、硕士学历；
2、电子信息工程、半导体物理、微电子、材料科学、工业工程、供应链管理等相关专业；
3、具备优秀的团队管理、组织协调与沟通能力，能有效统筹团队完成目标，具备较强的问题解决能力；
4、严谨细致、责任心强，能适应半导体行业生产节奏，能应对夜间突发情况，具备良好的职业操守与抗压能力；
5、熟练使用办公软件（Excel、Word、PPT），具备基础的数据统计与分析能力，Python等工具使用经验者优先。