投递方式
注意注意：请通过以下方式进行投递，便于及时查看筛选进展。
↓
PC端：
搜索【中际旭创】官网 → 点击【加入我们】→【校园招聘】
手机端：
绿泡泡搜索服务号【中际旭创招聘】 → 点击【加入我们】→【校园招聘】
加入我们，让光照亮更远的未来
职位描述
负责光模块的光学封装工艺开发与优化，参与光路耦合、胶合固化、测试验证等环节，保障产品光学性能与可靠性。
1. 负责光学元件的贴装、耦合与对准工艺，优化光路耦合效率及插损指标
2. 执行光学封装过程中的性能测试（如耦合功率、回波损耗、偏振消光比等），记录并分析测试数据
3. 分析封装环节出现的异常（如耦合偏移、胶体老化、光学污染等），参与失效原因排查与改善
4. 配合研发完成新型光器件（TX/RX/OB/IPR）的封装可制造性评估，推动新产品平稳导入量产
5. 编写封装工艺操作规范、点检表及控制计划，培训产线作业员
6. 参与光学封装自动化设备的调试与日常维护，提升封装一致性和效率
职位要求
1. 2027届硕士及以上学历，光学工程类、光电类、物理类、电子科学类等相关专业
2. 211-双一流院校及以上优先
3. 了解光学或光通信基础知识，有实验室光学实验或封装项目经历者优先
4. 具备基本的数据处理能力，能使用Excel或其他工具进行数据整理
5. 动手能力强，善于观察细节，有分析和解决实际问题的兴趣。
6. 工作认真负责，具备良好的沟通与团队协作意识
7. 英语CET-4及以上，能阅读英文技术资料和操作手册
8. 该职位可能有外派需求
中际旭创2027届全球校园招聘正式启动！
我们是谁？
中际旭创是全球领先的高速光互连解决方案提供商，专注于为云计算及AI基础设施提供高速光互连产品。
公司产品覆盖 10G至1.6T 全系列，在 400G、800G及1.6T 等高速光模块领域保持全球领先。根据灼识咨询，自2021年起，公司连续五年全球光互连解决方案市场收入规模领先，并已成为全球大多数头部云服务厂商及AI数据中心解决方案提供商的重要合作伙伴。
随着AI大模型、云计算和数据中心的快速发展，高速光互连正成为数字世界的重要基础设施。未来，中际旭创将持续聚焦技术创新与全球化布局，推动下一代光互连技术发展，为全球数字基础设施建设提供领先的光连接解决方案。