岗位职责
1. 一线全流程轮岗历练：深入手动装配、部件测试、物料齐套等核心生产工位实操，熟练掌握半导体设备手动装配标准、作业规范与质量要求，考取对应岗位操作资质。
2. 生产现场管理协助：协助班组长跟进日 / 周生产计划落地，配合完成班组人员调配、物料核对、进度跟进、现场 5S 与安全管理，保障班组生产任务按时保质交付。
3. 制程质量与效率优化：监督现场作业规范执行，协助排查装配过程中的质量异常，收集一线改善建议与生产数据，参与制程优化、效率提升类专项项目。
4. 团队协同与能力成长：配合完成班组新人带教、操作培训、生产台账统计等事务，系统学习生产管理方法论与工艺知识，向生产管理、制程工艺骨干方向发展。

任职要求
1. 2027 届全日制本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机械电子工程、电子信息工程、测控技术等理工科专业优先。
2. 具备基础的机械或电子专业知识，动手能力强，有产品组装、金工实习或生产现场相关实践经历优先。
具备良好的沟通协调能力与责任意识，可接受一线生产岗位轮岗历练，有志于往生产管理或制造工艺方向长期发展。
3. 做事严谨细致，执行力强，有基础的问题分析与改善思维，能适应制造端项目型工作节奏。工作地点：深圳