岗位职责
1. 设备现场维修与运维：负责公司半导体编程 / 测试设备的客户现场售后维修服务，排查定位设备机械、电气、软件类故障，完成配件更换、功能调试与性能验证，保障设备稳定运行。
2. 客户技术支持与响应：响应客户设备使用咨询、故障报修与保养需求，指导客户开展日常维护操作，跟进客诉问题全流程闭环，同步客户反馈至内部相关部门。
3. 维修文档与经验沉淀：规范填写故障维修记录、服务报告等文档，沉淀典型故障案例与解决方案，参与优化售后备件清单、维修工具与标准化作业流程。
4. 跨部门协同与质量改进：联动研发、生产、质量部门反馈设备共性故障与改进建议，参与返修设备的检测验收，助力产品可靠性与可维护性持续提升。

任职要求
1. 2027 届全日制本科及以上学历，自动化、电气工程、机械电子工程、测控技术与仪器等理工科专业优先。
2. 具备扎实的电路、机械结构基础知识，能看懂电气原理图与机械图纸，熟练使用万用表、示波器等基础调试工具，有电子设备维修、调试相关实践经历优先。
3. 动手能力强，具备良好的问题排查与逻辑分析能力，可接受国内常态化出差，有服务意识与客户思维。
4. 沟通表达顺畅，责任心强，做事严谨细致，愿意深耕半导体设备售后技术领域，学习能力突出。

工作地点：深圳