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职位描述
该岗位包括光模块工艺开发方向、先进制程开发方向、III-V族化合物半导体方向、胶水开发方向

光模块工艺开发方向
1. 负责高速光模块及光电器件相关工艺的开发、优化与新产品导入
2. 负责光学耦合、键合、贴装、检测等相关工艺的开发、验证与参数优化
3. 负责工艺异常分析、失效分析及良率改善，推动工艺持续优化
4. 参与新设备、新治具及工艺方案的评估、验证与导入
5. 负责工艺数据分析、实验验证及相关技术文档编制
6. 协同研发、生产、质量等部门推进产品工艺开发及问题改善

先进制程开发方向
1. 负责光学实验室及先进封装相关工艺的开发、优化与导入
2. 负责贴片、耦合、键合及先进封装等工艺的实验验证、设备调试与参数优化
3. 负责工艺异常分析、失效分析及良率改善，推动制程持续优化
4. 参与新产品封装方案评估、首件制作及产品导入，协同研发推进项目落地
5. 负责工艺数据分析、技术文档编制及相关经验沉淀

III-V族化合物半导体方向
1. 负责III-V族化合物半导体外延工艺开发、优化及技术验证
2. 参与MOCVD工艺调试、材料表征及数据分析，持续优化外延质量
3. 负责外延工艺异常分析及问题改善，推进工艺稳定性提升
4. 协同设计、工艺及研发团队开展技术验证和产品开发

胶水开发方向
1. 负责光模块封装胶黏材料的开发、选型及性能验证
2. 参与胶水工艺开发、可靠性测试及问题分析，持续优化材料性能
3. 参与新材料导入、实验验证及相关技术文档编制
4. 负责实验数据分析及材料性能评估，推动材料应用方案持续优化
职位要求
1. 2027届硕士及以上学历，光学工程类、光电类、电子类、通信类、材料类、微电子类、机械类、物理类、测控类等相关专业
2. 985院校及以上优先
3. 具备光学、电子、材料、半导体封装或光模块工艺相关基础知识，具备一定的实验验证、数据分析及问题解决能力
4. 光模块工艺、先进制程开发方向：了解光学耦合、贴片、键合、封装等相关工艺或设备者优先
5. III-V族化合物半导体方向：具备半导体物理、晶体生长等相关基础知识，了解MOCVD外延工艺及材料表征者优先
6. 胶水开发方向：具备材料基础知识，了解胶黏材料或封装材料相关理论，具备实验设计、材料性能验证及数据分析能力
7. 具备良好的工程思维、学习能力、执行力及沟通协作能力，责任心强
8. 英语CET-6及以上优先