工作范围及权责：
1. 负责产品工艺整合与优化
2. 负责新产品的导入、试产的安排和现场异常问题的排除
3. 负责整合制程相关工程问题之解决与改善
4. 负责制订工艺流程及规格并确保工艺稳定可靠
5. 协助协调跨部门资源，实现产品质量满足客户要求，并完成工作任务
6. 协助降低生产成本与配合提升供应链稳定生产验证
7. 协助扩充产能与相关机台验证协同工作
8. 协助规格认证工作
9. 负责量产产品日常管理及质量监控.
10. 负责推动量产产品良率改善及持续制程优化.
11. 协助制程变更程序及风险管理
12. 协助异常产品原因分析, 处理, 补救及再发防范
13. 协助客户关系维持, 解答相关工程问题
14. 负责生产相关异常/报废分析及处理.
15. 协助客户退货, 客诉分析及处理
16. 负责产品电性与良品率测试/分析工作

任职资格：
1. 本科及以上学历，有半导体工作经验优先
2. 具备扎实的半导体器件物理基础、了解半导体制造工艺流程；
3. 具有集成电路制造工艺整合(PI)或器件相关部门经验者优先；
4. 具备较强的数据分析、解决工艺和器件问题的能力；
5. 熟悉SPC, FMEA, DOE 以及以下工具软件的使用者优先：MES系统，JMP，clarity，bench test，机台等,并具备统计与分析相关工具分析能力