职位描述：
遵守客户EHS及厂区安全相关条例，遵守本公司及客户保密及合规要求；
制定验机计划，daily update 验机进度，按照进度完成新机台Tier2 验机，解决Tier2过程中出现的问题；
配合客户完成新机台Tier3 验机，使机台及工艺符合客户使用需求；
协助客户解决工艺挑战，优化设备性能，向客户展示设备和工艺性能；
日常维护机台工艺稳定性，并对异常状况进行troubleshooting；
制定CIP parts验证计划，确保设备达到客户工艺要求；
出现问题时，可以及时向客户提出解决方案，确保工艺稳定运行，通过根因分析解决设备缺陷或故障。
岗位要求：
1. 硕士及以上学历，微电子、材料科学与工程、金属材料学、高分子、物理、化学等相关理工科专业；；
2. 了解半导体前道生产工艺，半导体设备原理，或化学工艺；
3. 擅长沟通并能适应一定程度加班；
4. 执行力强，抗压能力强；
福利待遇：
【福利待遇】
1.周末双休，带薪法定年休假，国家法定节假日休假
2.基本薪资+固定补贴+年终奖金+年度调薪
3.五险一金、额外商业医疗保险、子女福利、年度健康体检；租房补贴、交通补贴、餐饮补贴、通讯补贴等
4.丰富员工活动、节日福利、部门聚餐、团建活动、年会等
5.留才政策：我司员工可依条件向公司申请无息借款用于买房，具体参考公司内部文件
6.长期的培训计划及学习方案，与完整的人才梯队建设计划，为优秀人才提供稳定的晋升发展通道！