岗位职责：
1.执行、优化工艺流程、工艺参数及产品标准，解决客户现场问题；具备ECP、化学背景优先；
2.针对既定硬件条件开发标准工艺进行硬件评估、改进实验；
3.持续跟踪产业化产品的量产使用情况，解决设备量产中出现的各种工艺问题；
4.完成客户Demo，并保持良好的技术交流，支持产品销售；
5.及时反馈工作中发现的软硬件问题和市场新需求，为产品软硬件升级提供方向指引；
6.制订或参与制订工艺实验的方案，并对方案实施的结果进行分析，得出结论；
7.定期组织工艺试验方案及实验结果讨论例会；
8.就工作中出现的技术问题，积极与相关人员沟通并协助解决问题；
9.参与其他方案的讨论并积极提出建设性的意见和建议；
10.事业单元分配的其它工作。
任职要求：
1、硕士及以上学历，微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等专业；
2、具有2年以上半导体工艺工作经验；
3、具备解决问题的能力，统计调查分析能力，善于发现并解决问题；
4、特别优秀者可适当放宽要求 。