1.硬件研发工程师（硬件研发方向）：开展硬件需求分析与方案设计，完成原理图、PCB、EMC、散热等板级开发，开展器件选型与成本评估；负责单片机程序、传感器电路开发调试，开展硬件样机、整机功能验证；排查研发、试产阶段硬件故障，协同各岗位完成系统联调，输出 BOM、工艺、测试等量产资料;根据产品反馈持续优化硬件方案编制各类硬件设计文档，做好资料归档与技术沉淀。 2.硬件研发工程师（FPGA 研发方向）：负责 FPGA 需求评估与方案设计，采用 Verilog/VHDL 完成逻辑开发、功能与时序仿真；开发调试各类高低速通信接口逻辑，实现信号采集、数据处理等功能;配合硬件、软件团队开展板级调试与系统联调，解决时序、通信异常等问题；负责 FPGA 版本管理、问题整改与程序迭代优化；编写 FPGA 开发相关技术文档，完成资料归档。 3.软件工程师：基于 ARM、单片机等平台开发嵌入式驱动与业务程序，开发上位机及配套工具软件；完成各类通信协议适配开发，保障设备数据稳定传输；协同硬件、FPGA 团队开展软硬件联调，修复各类软件缺陷；优化软件性能、功耗，跟进量产与现场软件问题闭环，整理软件文档，管理代码版本，完成研发资料归档。 1.硕士及以上学历，电子信息工程、电气工程及其自动化、机械制造及其自动化等专业； 2.须具备大学英语四级同等或以上水平。 3.工作地点为北京。