本岗位聚焦第四次工业革命（4IR）在半导体封装领域的落地，结合 AI、物联网、数字孪生和智能制造，实现封装工艺的数字化、自动化和高效化。

主要职责：
• 与跨职能团队合作，识别封装过程中数据驱动的洞察机会。
• 协助看板以及智能系统的开发
• 数字化改造：搭建封装产线的数字孪生模型，利用传感器与 IoT 平台实时采集工艺参数，实现过程监控与异常预警。
• AI/机器学习优化：基于大数据和机器学习算法，对工艺参数进行预测与自适应调节，提升良率并降低成本。

岗位要求：
教育背景要求Education Requirement
• 学历：硕士学历，计算机科学、数据科学、软件工程、统计学、应用数学、微电子、集成电路工程、电子科学与技术、工业工程、自动化等相关专业

知识和技能要求Knowledge and Skill Requirement
• 了解半导体封装工艺流程、材料特性；
• 具备工业大数据、数据建模与统计分析基础知识，能理解工艺数据背后的工程含义。

软件技能 Software Skills：
• Office：熟练使用 Excel（数据透视表、函数、Power Query）、Word、PowerPoint；熟悉至少一种主流 BI 工具（Power BI、Tableau、FineReport 等）.
• 数据库：熟练使用 SQL, 熟悉多表关联、窗口函数、分组聚合, 了解数仓分层与建模.
• 编程语言：熟练使用 Python（Pandas、NumPy），了解 Java/Scala 者优先.
• 网页开发：了解 HTML/CSS/JavaScript 基础，能配合完成看板与内部工具前端展示者优先.
• AI Agent 与大语言模型：了解 LLM 基本原理，熟悉 Prompt Engineering、RAG、Agent 工作流，有 LLM API 或 LangChain 等框架应用经验者优先.
• 加分项：具备 CAD/布局软件（AutoCAD、Mentor Graphics）或仿真工具（HFSS、CST、ANSYS）使用经验者优先。