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Package R&D Engineer (Hong Kong)3-6万
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Application Engineer (Hong Kong)2-4万
在校生/应届生硕士
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Package Material R&D Engineer (Hong Kong)3-6万
在校生/应届生博士
芯源系统深圳-福田区
合资·电子技术/半导体/集成电路去投递
Analog Design Engineer (Precision Analog) (HK)3-6万
在校生/应届生博士
芯源系统深圳-福田区
合资·电子技术/半导体/集成电路去投递
ADE (Power Management) (Hong Kong)2-4万
在校生/应届生硕士
芯源系统深圳-福田区
合资·电子技术/半导体/集成电路去投递
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在校生/应届生硕士通信工程微电子科学与工程数字IC芯片设计
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民营·电子/半导体/集成电路去投递
测试开发工程师1.4-2.5万·15薪
在校生/应届生本科
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民营·500-1000人·电子/半导体/集成电路去投递
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在校生/应届生硕士视觉传达设计(艺术设计类)视觉传达设计(设计学类)展示设计空间设计环艺设计六险一金餐费补助品牌内购师徒带教
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技术销售工程师(深圳)1-2万
在校生/应届生本科
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合资·电子技术/半导体/集成电路去投递
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