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重庆万国半导体科技有限公司

05-11 周二 09:00-11:00
重庆科技大学
重庆科技学院 大学生就业创业服务中心宣讲厅2
宣讲会简介
宣讲会信息

宣讲单位:重庆万国半导体科技有限公司

宣讲时间:2021年05月11日 09:00

所在学校:重庆科技学院

宣讲地点:大学生就业创业服务中心宣讲厅2

单位简介

重庆万国半导体科技有限公司是由Alpha and Omega Semiconductor, , Group(简称“AOS集团”)与渝富集团、两江新区战略性新兴产业股权投资基金合资经营。于2016年4月落户重庆两江新区水土工业开发区,项目总投资10亿美元,占地340亩。将分两期建设12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地。具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全产业链能力。产品不仅将销往国内外,还将广泛应用于本地优势企业,对重庆市发展汽车、智能终端、轨道交通产业都具有积极推动作用,市场空间巨大。 公司地址:重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附407

招聘简章

重庆万国半导体科技有限公司招聘简章

 

?     中国芯、万国芯、芯芯相印

这家公司叫Alpha and Omega SemiconductorAOS),成立于2000年。总部位于美国硅谷,是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业,主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造。

这家“芯”公司在美国硅谷、台湾、上海均设有研发中心,销售网络遍布全球。同时,在美国上海、重庆设生产基地。产品市场涉及笔记本电脑、液晶电视、手机、家电、通讯设备、工业控制、照明应用、汽车电子等领域。

这家“芯”公司在重庆的生产基地(重庆万国半导体科技有限公司)于20164成立,中美合资公司,注册资金高达35500万美元。是全世界首家集十二英寸功率半导体芯片制造与封装测试于一体的功率半导体企业。

?     确认过眼神,我遇上对的你

我们团队年轻有活力,高效执行力,旺盛生命力,卓越创新力,期待有理想、有抱负的您加入 。

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?      简历投递邮箱:cq-recruiting@***com

?      邮件主题:2021年应届生:学校名 专业 姓名 应聘职位(发送简历时附上成绩单)

?      咨询电话:023-66468075


 

空缺岗位表

Process Engineer (晶圆厂工艺工程师)

 

工作职责:
  1
、推进晶圆制造工艺的开发和维护,提升生产线产能及产品良率;
  2、调整优化设备的基本参数,提高设备效率,促成产量目标达成;
  3、对生产设备、生产状况等情况进行日常记录、内容整理;
  4、与其他工程师合作解决设备的工艺、质量、停机等异常问题。
  任职要求:
 
1、学历要求:21届统招本科&硕士毕业生
  2、专业要求:微电子、化工、物理、材料、机械等理工科专业
  3、大学公共英语4级以上
  4、良好的抗压性、吃苦耐劳,能接受无尘室工作环境
  5、能适应轮夜班工作制

Equipment Engineer (晶圆厂设备工程师)

 

工作职责:
  1
、推进晶圆制造设备日常维护,提升生产线产能及产品良率;
  2、提高设备效率,跟踪生产计划,促成产量目标达成;

3、计划并执行机器例常保养计划;
  4、对生产机器持续改善以提升生产效率;
  4、与其他工程师合作解决设备的工艺、质量、停机等异常问题。
  任职要求:
  1、学历要求:21届统招本科&硕士毕业生;
  2、专业要求:微电子、化工、物理、材料、机械等理工科专业;
  3、大学公共英语4级以上;
  4、良好的抗压性、吃苦耐劳,能接受无尘室工作环境 ;
  5、能适应轮夜班工作制。

MFG Engineer (晶圆厂生产制造工程师)

 

工作职责:

1.规划产能,管理及计算生产机台稼动率并提升产能,以达最大产量的运用;

2.与制造计划人员合作并制定当区生产计划及战略,以确保当月生产目标的达成;

3.制定排货生产计划,以确保在制品数量在各生产站点的合理分配;

4.分析当区产能配置状况,做合理的调配以确保产能的充分利用;

5.与工程部门合作制定机台产能改善计划,以提高机台产能并缩短产品生产周期;

6.生产成本管控及降低生产费用;

任职要求:
  1
、学历要求:21届统招本科毕业生
  2、专业要求:工业工程等理工科专业
  3、大学公共英语4级以上
  4、良好的抗压性、吃苦耐劳,能接受无尘室工作环境
  5、能适应轮夜班工作制

PIE Engineer (晶圆厂制程整合工程师)

 

工作职责:  

1.熟练芯片、EDA、ama系统和常规办公软件;

2.协助开发新工艺和新产品试点;

3.产品spc/cpk维护和改进;

4.生产产量保持,低产率问题;

5.完成领导交代的其他任务。

任职要求:  

1.具有团队合作精神和勤奋好学精神;

2.良好的沟通/人际交往能力;  

3.良好的英语口语和书写能力,英语至少CET-4以上;

4.微电子,材料工程等电子相关专业,硕士以上学历, 熟悉半导体物理,器件物理基本概念;

5.熟悉MOSFET, IGBT 等分立器件相关工艺优先。

AT   NPI Engineer(封装测试工厂新产品导入工程师)

 

工作职责:

All   NPI activities (Loading, C/T control etc.).

Lead   derivative pkg development.

Lead Au to Cu conversion   project.

Lead new customer qual.   lots (existing pkg in FAC);

Lead the quality   improvement project;

Local source/cost down   material introduction;

Play as a team member and   actively involving in NPI related projects.

任职要求:

微电子、材料相关专业硕士及以上学历

熟悉半导体电子元件封装和测试

熟悉装配工艺,特别是新工艺/技术

良好的新产品导入系统概念

良好的项目管理能力

较强的沟通能力,团队合作精神和领导能力

IT软件开发工程师

 

工作职责:

1.Follow report design doc   to develop new functionality, enhance existed functionality, unit test and   release;

2. Report daily   maintenance, help end user to track manufacturing information in system

3.24*7 on call support inline   issue

任职要求:

1. Bachelor or above degree   in software engineering, computer science, electrical&electronic,   mathematics degree from recognized university

2. Nice to have use   C#//Java coding, understanding SQL

3. Nice to have knowledge   on OS command of Linux and/or windows

4.The candidate is keen on   programming, strong leaning skill, positive attitude, communication, team   work,

taking ownership

 



温馨提示:该宣讲会信息来自企业HR或官方公开信息。实际情况中,少数宣讲会场次可能临时改变时间、地点、甚至取消。对此,本站提醒大家,宣讲会开始前,可与相关企业或承办学校联系确认哦~