深圳平湖实验室2024届宣讲会（系深圳市科技创新委员会主管的事业法人单位）

报名参加

• 单位性质：科研设计单位
• 单位行业：科学研究和技术服务业
• 单位规模：150-500人

• 宣讲时间: 2023-06-13 14:00-16:00(周二)
• 举办地点: 北校区阶梯教室114
• 宣讲学校：西安电子科技大学
• 宣讲类别: 线下宣讲会
• 简历投递邮箱： yan***@ph***.cn（登录后查看联系方式）
• 招聘部门电话： 1****759609（登录后查看联系方式）

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深圳平湖实验室招聘简章

 

一、公司简介： 

   深圳平湖实验室成立于2022年8月，系深圳市科技创新委员会主管的事业法人单位。

   实验室下设多个先进功率半导体课题组及相关管理支撑部门。研发部门承担科研攻关任务，开展前沿探索、应用基础研究、重大技术攻关、产业应用示范等工作，提供知识产权，推进科技成果转移转化。管理支撑部门负责财务、人事、行政、科研项目管理、运营与质量管理、党建、纪检、审计等业务，保障实验室业务的有序开展。

   实验室采取开放共享的运行模式，积极开展国内外科技合作和学术交流，建设面向全国的公共、开放、共享的平台。努力在第三代半导体领域及面向第四代半导体产出一流成果，培养世界级人才，力争快速建成国内先进功率半导体领域创新高地。

 

二、招聘岗位：

（一）

岗位名称：器件研发工程师

岗位描述：

1、 负责碳化硅/氮化镓功率器件及新工艺设计，输出设计方案；

2、 制定器件开发计划，器件测试计划、封装计划及可靠性研究；

3、 负责碳化硅/氮化镓功率器件测试及数据分析，输出总结文档；

4、 负责碳化硅/氮化镓器件相关专利的布局及前沿方向探索；

5、 负责碳化硅/氮化镓功率器件应用开发及推广。

招聘要求：

1、 电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；

2、 博士学历，英语6级及以上；

3、 熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件，功率半导体设计等相关知识储备者优先；

4、 具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

 

（二）

岗位名称：工艺整合研发工程师

岗位描述：

1、 碳化硅/氮化镓器件工艺测试结构（test key）设计，工艺流程（flow）开发，器件结构工艺规格制定；

2、 计划并实施研发新工艺开发，确保工艺满足器件设计、性能及封装要求；

3、 主导处理及优化流片过程中的工艺异常，并给出解决方案；

4、 工程WAT电性测试及分析，配合器件工程师对电性异常问题开展调查；

5、 主导技术转移项目，主导技术平台的优化和良率提升；

6、 负责碳化硅/氮化镓器件相关专利的布局。

招聘要求：

1、 电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；

2、 硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、 具有半导体物理及器件物理，微电子器件，集成电路制造等相关知识储备；

4、 具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

 

（三）

岗位名称：材料外延工程师

岗位描述：

1、根据碳化硅/氮化镓器件外延结构设计进行外延生长工艺的研发；
2、参与外延设备的调研、选型、Move in、二次配、安装和设备验收，在要求的时间内及时释放产能并保证新设备达到工艺要求；
4、根据材料测试（HRXRDAFMPLHallSIMS等）与器件的电性反馈，进行外延工艺的迭代优化；
5、负责外延工艺的TPC、PRS编写；协助进行相关的国内外专利与科研项目的申请；
6、负责氮化镓外延设备的国产化调研、demo、选型与国产化验证。

招聘要求：

1、微电子、固体物理、材料物理、无机材料及晶体材料相关专业；
2、硕士及以上学历，博士优先，英语6级及以上；

3、具有半导体物理，晶体生长等相关知识储备者优先。

 

 

（四）

岗位名称：器件设计与仿真工程师

岗位描述：

1、 根据器件设计要求，运用TCAD工具进行器件工艺和结构仿真，提出性能优化方案；

2、 设计器件版图，绘制及排版，进行设计规则（DRC, LVS等）验证，进行版图出版（tape out）；

3、 以器件实测数据为基础，建模提取器件参数，建立spice model，生成PDK组件，用于功率集成电路的设计；

4、 根据器件/模块失效测试结果进行可靠性仿真和分析；

5、 参与学术交流，撰写学术论文，申请专利和版图保护。

招聘要求：

1、 电子科学与技术、微电子、器件物理、半导体相关专业；

2、 硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、 熟悉半导体物理及器件物理，微电子器件等知识，熟悉器件版图设计、仿真，及model仿真工具者优先；

4、 具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

 

（五）

岗位名称：工艺研发工程师

岗位描述：

1、 工艺技术主要包括光刻、扩散、离子注入、干法/湿法刻蚀、薄膜等研发工艺技术，实现产品技术的单步及短流程整合开发；

2、 实验设计并评估新材料的导入；

3、 实验设计并评估新工艺技术的导入；

4、 新产品的工艺流程建立，并实现技术转移。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、材料学、化学工程与技术、物理学及其他理工类专业；

2、硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、具有半导体物理，半导体集成电路制造等相关知识储备者优先。

 

（六）

岗位名称：封装工艺工程师

岗位描述：

1、负责封装工艺（TO220/QFN/ECP/晶圆级封装等）的开发与优化，并输出工艺开发报告；

2、负责封装工艺的管理与维护，并对异常及时作出正确的处理；

3、负责封装新材料、新工艺的导入与验证，提高工艺水平；

4、负责制定封装相关SOP文件，并对操作人员进行培训，确保操作员按照正确的操作规范操作，保证设备的正常运行和产品的质量；

招聘要求：

1、微电子，材料、物理，化学及相关专业优先；

2、本科及以上学历，英语四级以上；

3、具有半导体物理，半导体封装等相关知识储备者优先。

 

（七）

岗位名称：器件测试工程师

岗位描述：

1、  负责测试设备性能提升和测试数据处理；

2、  负责测试程序（WAT/CP/FT）的调试及测试方案制定，协助开发及测试分析；

3、  负责测试异常问题的分析与处理以及改善；

4、  负责测试相关SOP的撰写及更新，以及对技术员进行培训。

招聘要求：

1、电子科学与技术、微电子、材料学、化学工程与技术、物理学及其他理工类专业；

2、硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、具有半导体物理，半导体测试等相关知识储备者优先。

 

（八）

岗位名称：器件可靠性工程师

岗位描述：
1、负责制定芯片的可靠性测试方案，并实施相关可靠性测试，包括器件可靠性HTGB/HTRB，封装可靠性H3TRB/HAST/TC/THB，系统可靠性HTOL等；
2、负责芯片可靠性实验硬件的制作、调试；
3、负责芯片/板极可靠性实验后ATE回测结果的数据分析、失效分析方案制定和进度跟踪；
4、负责芯片可靠性实验报告整理规范。

招聘要求：

1、电子电路、微电子、半导体器件等相关专业；
2、硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、具有半导体物理，器件物理、半导体可靠性等相关知识储备者优先。

 

（九）

岗位名称：失效分析工程师

岗位描述：

1、 负责材料、器件结构、工艺以及器件电失效的分析；

2、 负责失效分析方案的制定与实施、失效机理分析、失效过程分析、失效性质分析；

3、 输出有关失效分析的沟通及报告；

4、 完善失效分析相关的流程及机制，并形成知识库；

5、 配合营销及品质团队开展相关工作。

招聘要求：

1、 电子科学与技术、微电子、材料学、化学工程与技术、物理学及其他理工类专业；

2、 硕士及以上学历，英语6级及以上；

3、 具有良好的半导体知识体系、系统性思维能力、沟通能力及团队协作能力。

 

（十）

岗位名称：工艺工程师

岗位描述：

1、 负责模组单项工艺开发、工艺稳定性维护、工艺能力优化提升；

2、 负责新工艺、新材料的引进及验证工作，提高工艺水平及降低生产成本；

3、 负责模组工艺过程控制规范及生产过程操作标准的建立；

4、 负责建立模组的SPC系统建立与维护；

5、 负责工艺异常的原因分析及工艺能力的持续改善提升。

招聘要求：

1、微电子、材料、物理、半导体、集成电路等相关专业，有半导体晶圆制造企业实习或实践经验者优先考虑；

2、本科及以上学历；

3、具有较强的分析问题和解决问题的能力; 具有良好的沟通和语言表达能力，能独立开展新工艺研发和验证工作；

 

（十一）

岗位名称：设备工程师

岗位描述：

1、负责设备的周期性维护保养及故障处理，确保设备的稳定运行；

2、负责设备维修及保养文件制定和设备运行系统日常监控检查；

3、负责设备相关备品备件、易损易耗件的评估及安全库存管理；

4、负责新设备、新备件、新材料的评估及验证；

5、负责与工艺工程师合作解决生产过程中遇到的产品及工艺异常问题。

招聘要求：

1、机电、自动化、自控、计算机、电子信息等相关专业相关专业，有半导体晶圆制造企业实习或实践经验者优先考虑；

2、本科及以上学历；

3、具有较强的分析问题和解决问题的能力; 具有良好的沟通和语言表达能力，能独立开展新工艺研发和验证工作；

 

三、投递渠道及福利待遇：

（一）简历投递渠道：

1、通过邮箱投递至：italentmailsys-lab@***.cn

2、或可扫码添加公司HR微信直接进行简历投递（投递时请备注“岗位 姓名 学校 学历 专业 毕业时间）二维码如下：

（二）面试流程：

简历筛选 —> 资格面试 —> 综合测评 —> 技术面试（2轮） —> 综合面试 —> 录用审批

（三）福利待遇

一、薪酬：

1、有竞争力的薪酬结构

（1）博士首年起薪50w ，优秀博士上不封顶；

（2）硕士应届生首年薪酬平均30w ；

（3）本科应届生首年薪酬平均20w ；

2、每年2次调薪机会；

二、福利：

1、入职交通费、行李费、短期住宿费、体检费等入职费用按标准全额报销；

2、六险一金、年度健康体检；

3、节假日大礼包、月度通讯补贴；

4、月度生日会、下午茶。

三、人才政策：

1、政府人才房（租住）；

2、深圳市新引进博士人才生活补贴、龙岗区优秀毕业生生活补贴；

3、博士后来深补贴/科研经费资助；

4、帮助国内外优秀博士申请高端人才补贴。

四、多元化激励：

1、项目激励：技术攻关奖、协作共赢奖、勇于当责奖等；

2、及时激励：周度评选，奖励个人；

3、人才激励：金牌个人/团队，优秀个人团队等。

参加我们的宣讲会，你将获得：

（1）了解半导体行业最新的前沿洞察！

（2）对个人职业发展规划的有更为清晰的认知！

（3）收获毕业季的第一个面试、offer的机会！

（4）人手一份精美礼品！

还在等什么~快来找到属于你的“芯”仪岗位吧！