黑芝麻智能科技

报名参加

• 单位性质：其他企业（含民营企业等）
• 单位行业：信息传输、软件和信息技术服务业
• 单位规模：1000-5000人

• 宣讲时间：2024-09-19 19:00-20:30（周四）
• 举办地点：粤海校区汇星楼三号报告厅（154座）
• 宣讲学校：深圳大学学生就业指导中心
• 宣讲类别：线下宣讲会
• 简历投递邮箱：ca**********i（登录后查看联系方式）
• 招聘部门电话：027-8****011（登录后查看联系方式）

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一、关于黑芝麻智能

黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。黑芝麻智能成立于2016年，于2024年正式在香港交易所主板挂牌上市，股票代码2533.HK。

公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，2023年推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求，同时开始拓展更多应用领域。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。

公司分别在武汉、硅谷、上海、成都、深圳、重庆、新加坡成立研发及销售中心，目前已有超过1000名员工，拥有40 名博士及300 名硕士。

 

二、福利体系

年终奖，项目奖，五险一金，补充医疗险，带薪年假，全薪病假，年度体检，团建聚餐，节日礼品/礼金，下午茶

 

三、招聘岗位

芯片类：数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、DFT工程师

算法类：ADAS算法工程师、自动驾驶应用开发工程师

软硬件类：嵌入式驱动软件工程师、嵌入式软件工程师、软件开发工程师（ISP方向）、ISP固件工程师、硬件开发工程师、量产测试工程师

安全类：功能安全工程师

 

工作地点：武汉、成都、上海、深圳

四、招聘对象

在 2025年1月至2025年8月期间毕业的中国大陆地区应届生，在2024年9月至2025年12月期间毕业的中国港澳台及海外院校学生。

 

五、校招流程

网申→ 笔试/面试 → offer → 签订就业协议

 

六、投递简历

PC端：登录公司招聘官网投递简历 ht***om/ 

移动端：关注【黑芝麻智能招聘】公众号投递简历

七、联系我们

校招咨询邮箱：campus@***.ai

公司官网：ww***.cn