青禾晶元（天津）半导体材料有限公司
09-23 周一 18:00-20:00
天津理工大学
天津理工大学 6-106宣讲单位：青禾晶元（天津）半导体材料有限公司
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所在学校：天津理工大学
宣讲地点：6-106
“青云直上 禾领未来”-青禾晶元集团2025年校园招聘
公司简介：
青禾晶元集团成立于2020年7月，聚焦于新型半导体材料的研发生产制造，公司的核心团队由教授级专家、海外高层次人才、知名教授及市场战略专家组成。青禾晶元集团是领先的晶圆异质集成技术与方案的提供商，专注于面向第三代半导体、三维集成、先进封装、功率模块集成等应用领域。从2020年至今相继投资设立了天津中科晶禾电子科技有限责任公司、青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司、青禾晶元(天津)半导体材料有限公司、青禾晶元（北京）半导体有限公司等控股子公司。
青禾晶元是全球少数掌握全套先进半导体材料与异质集成技术的半导体公司之一，采用具有自主知识产权的先进技术，可实现半导体异质融合与先进封装，有效的解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。
应聘流程
投递简历-在线面试-发放offer-签订三方
网申地址：
岗位介绍
一、职能管理类（5名）
岗位职责：
1.学习掌握相应管理类业务知识、业务流程，执行公司相关政策要求；
2.参与人力资源、行政、财务、安环等相关业务，完成相关岗位的工作。
任职要求：
1.2025年应届毕业生，本科及以上学历
2.适应能力、抗压能力、学习能力强，善于沟通表达；
3.专业方向：人力资源、工商管理、公共管理、行政管理、统计学、财务管理、安全工程、环境工程、微电子、电子、材料等相关专业。
二、信息技术类（2人）
岗位职责：
1.参与公司信息化体系建设、业务信息化需求调研及个性化解决方案的设计；
2.参与项目方案策划、执行，从中发现机会与风险并给出改善方案。
任职要求：
1.2025年应届毕业生，本科及以上学历；
2.适应能力、抗压能力、学习能力强，善于沟通表达；
3.专业方向：计算机科学与技术、信息安全、计算机网络技术、计算机及应用、电子技术应用、软件与信息服务、软件工程、计算机软件、网络工程、信息管理与信息系统等相关专业。
三、质量管理类（4人）
岗位职责：
1.集团质量管理体系文件的收集、整理、分析、存档、保护和统计等工作；
2、组织、协调产线质量稽核工作，推动质量问题的改善，提升产品质量管控水平。
任职要求：
1.2025年应届毕业生，本科及以上学历；
2.性格开朗，具有良好的沟通能力和亲和力，善于沟通、协作；
3.专业方向：质量管理工程、材料科学与工程、微电子、半导体、机械自动化、材料等相关专业。
四、现场管理类（2人）
岗位职责：
1.负责处理现场产品异常，进行简单排查，并且将异常现象与排查情况反馈上级领导；
2.负责现场生产等管理制度的拟订、修改、监督、控制及执行。
任职要求：
1.2025年应届毕业生，本科及以上学历；
2.适应能力、抗压能力、学习能力强，善于沟通表达；
3.专业方向：微电子、半导体集成电路、材料、工业工程、电子等相关专业。
五、设备技术类（2人）
岗位职责：
1.协助各工序设备负责人进行设备管理，包括但不限于：设备的验收、安装和试运行、日常点检、PM保养、维护和修理、收集并反馈设备运行中问题、备品备件等管理；
2.完成部门工作任务、以及领导安排的其他工作任务；
任职要求：
1.2025年应届毕业生，本科及以上学历；
2.适应能力、抗压能力、学习能力强，善于沟通表达；
3.专业方向：自动控制、机械自动化、微电子、半导体集成电路等相关专业。
六、技术研发类（6人）
岗位职责：
1.根据新产品开发任务书，制定新产品研发计划，进行新产品需求分析、评审、设计开发、模拟测试，形成相关技术文件。
任职要求：
1.2025年应届毕业生，本科及以上学历；
2.适应能力、抗压能力、学习能力强，善于沟通表达；
3.专业方向：微电子、材料、电气自动化、机械、光学材料学、半导体器件、物理学、工程物理学等相关专业。
基本福利
五险一金/绩效奖金/膳食补贴/周末双休/节假日福利/免费茶歇/防暑降温补贴/采暖补贴
联系我们
联 系 人：张楠 联系邮箱：zhangnan.hrsc@***com
联系地址：天津市滨海新区新北路4668号滨海创新创业园22号C1-2层