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强一半导体(苏州)股份有限公司

09-26 周四 10:00-12:00
电子科技大学
【清水河校区】品学楼b109
宣讲会简介

强一半导体(苏州)股份有限公司 2025届校园招聘

发布时间:2024年09月18日    


岗位

见正文

工作地点

苏州

薪资待遇

综合年薪20w-50w

学历

本科;硕士;博士

招聘人数

35人

岗位性质

全职

召开日期

2024年09月26日 10时00分

召开地点

【清水河校区】品学楼b109


一、公司简介

强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年,是专业从事研发及生产集成电路测试探针卡的高新技术企业,公司总部位于苏州工业园区,在上海、南通、合肥设有子公司,是国家级专精特新“小巨人“企业、中国IC独角兽企业。作为国内探针卡领域的头部领军企业,强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才,不断开拓创新,是境内极少数拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡的厂商,打破了境外厂商在该领域的长期垄断,实现了MEMS探针卡的国产替代,为我国集成电路产业的供应安全做出了重要贡献。

公司一贯重视研发团队建设,经过多年人才培养,已形成一支知识结构合理、理论实践融合、分工协作融洽的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中,公司鼓励研发人员不断应用前沿技术,提升产品技术水平,进一步提升MEMS产品的市场竞争力。

为了满足公司在高端探针卡事业方向进一步快速发展的需要,现诚邀英才加盟,共创事业!

 

二、面向对象

20251月至202512月毕业,机械、仪器、微电子、通信工程、电子信息、化学、材料、高分子、光电信息等相关专业2025届高校统招应届毕业生。

 

三、招聘岗位

1. 结构设计及仿真高级工程师:

招聘人数:3  地点:苏州

需求专业:机械、仪器等相关专业

学历要求:博士

岗位职责:

1、开发半导体测试产品结构,包括结构仿真设计、绘图、测试优化改进、装配指导等;

2、负责零部件详细设计,并对其进行测试验证;

3、负责对现有设备、工艺过程进行结构方面的改进设计。

任职资格

1、机械设计、机械电子、仪器等相关专业;

2、有产品结构设计经验、力热仿真经验、自动化设计经验者优先;

3、熟练使用设计软件;

4、工作严谨,思维清晰,能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力,有良好沟通能力及团队合作精神。

 

2. MEMS高级工程师:

招聘人数:2  地点:苏州

需求专业:机械、微电子等相关专业

学历要求:博士

岗位职责:

1.主导MEMS器件的仿真设计、制造及检测;

2.主导MEMS探针卡结构研发及导入量产;

3.负责技术文档撰写,专利及项目申报;

任职资格

1、微电子、机械等相关专业;

2、有MEMS结构设计经验、MEMS工艺经验;

3、熟练使用相关软件;

4、工作严谨,思维清晰,能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力,有良好沟通能力及团队合作精神。

 

3. 电镀材料研发科学家:

招聘人数:2  地点:苏州

需求专业:化学、材料相关专业

学历要求:博士

岗位职责:

1.负责研发特种电镀技术,以贵金属药水为主,包括电镀液开发,电镀机台开发;

2.负责相关研发平台搭建,包括设备引进、研发流程方法等。

任职资格

1、化学、材料等相关专业;

2、能熟练使用英文进行技术交流,熟悉日语者优先;

3、有电化学项目开发经验;

4、工作严谨,思维清晰,能适应短期出差、具有较强抗压能力和应变能力,有良好沟通能力及团队合作精神。

 

4. 结构设计工程师:

招聘人数:4  地点:苏州

需求专业:机械、仪器等相关专业

学历要求:硕士

岗位职责:

1.负责新产品结构研发设计工作,包括结构设计方案、2D/3D图绘制、问题分析、测试优化改进和装配指导等;

2.根据产品结构、工艺需求、装配需求,设计对应的工装夹具;

3.负责对现有结构方案进行公差分析和改进设计;

4.负责新产品的组装过程跟进和验证过程跟进。

任职资格

1.机械设计、机械制造、机械电子、仪器等相关专业,硕士学历;

2.熟练使用CAD三维、二维操作软件;

3.工作严禁,责任心强,具有较强的沟通能力和团队协作能力;

4.具有较强的抗压能力。

 

5. RF仿真设计工程师:

招聘人数:2  地点:苏州

需求专业:通信、电子信息等相关专业

学历要求:硕士

岗位职责:

1.负责新产品射频仿真设计工作,包括射频性能仿真优化、全链路仿真设计、超高速薄膜探针卡研发等;

2.对新产品进行性能测试,优化射频性能,并撰写技术文档,负责或辅助进行专利申报;

3.负责客户仿真技术沟通。

任职资格

1.硕士学历,电磁场、微波等相关专业;

2.精通电磁仿真软件:HFSS、ADS、CST等;

3.熟练使用矢量网络分析仪、SMU、手动探针台等测试设备;

4.掌握微小器件焊接技能;

5.自主学习能力与主动性较强,做事细有良好沟通能力及团队合作精神。

 

6. 工艺工程师:

招聘人数:6  地点:苏州

需求专业:微电子、材料,激光物理与技术、光学、光电子等相关专业

学历要求:硕士

岗位职责:

1、开发MEMS相关工艺,如光刻、刻蚀、激光等,完成工艺参数优化,并撰写工艺测试报告;

2、熟练操作相关设备,负责编写产品的加工工艺,编制作业指导书;

3、负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,分析、解决现场工艺问题;处理设备异常;

4、负责工艺资料整理,参与制定项目开发方案;

5、分析解决产品的产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施;

6、管理工艺组的设备的操作、维护、保养及负责团队相关工作安排、培训团队。

任职资格

1、对MEMS或半导体加工器件工艺熟悉;

2、熟悉MEMS工艺相关原理及设备;

3、具有较强的责任心、执行能力、动手能力、沟通能力、良好的团队管理与沟通协作能力;

4、较强的分析能力和数据分析技巧; 能够编制相关工艺文件,改进产品缺陷,承担工程的开发与实施。

 

7. 项目经理:

招聘人数:4  地点:苏州

需求专业:材料、光电信息、仪器等

学历要求:硕士

岗位职责:

1.负责新产品研发项目规划及执行、团队协调、风险、成本及质量控制、项目资料管理等工作;

2.负责收集、分析客户需求,并积极协调客户资源,完成产品验证及反馈意见收集,努力使客户满意;

3.完成流片进度跟踪及问题收集、解决、反馈。

任职资格

1. 责任心强,具有较强的沟通能力和团队协作能力;

2. 具有较强的数据分析能力、文档处理能力、复盘能力;

3. 有MEMS工艺基础者优先。

 

8. LTCC工艺工程师:

招聘人数:5  工作地点:苏州

需求专业:材料学、无机非金属材料、陶瓷材料等

学历要求:博士/硕士

岗位职责:

1、负责大尺寸LTCC基板工艺开发工作,包括:激光打孔、丝网印刷、叠片、等静压、烧结等。

2、负责LTCC基板产品的技术规划、产品规划、研发机生产线规划。

3、负责实验数据的收集和分析,工艺参数优化,产品工艺文件的编制工作;

4、负责实验室设备的维护和保养;

任职资格

1、熟悉陶瓷封装或陶瓷器件技术,有LTCC或HTCC相关课题方向、实习经验者优先;

2、熟练运用CAD等制图软件,具备良好的英语读写能力;

3、工作积极主动、有责任心和上进心,富有团队合作和敬业精神。

 

9. LTCC助理工艺工程师:

招聘人数:8  工作地点:苏州

需求专业:材料学、无机非金属材料、陶瓷材料等

学历要求:本科

岗位职责:

1、负责执行LTCC工艺,包括:激光打孔、丝网印刷、叠片、等静压、烧结等。

2、负责实验数据的收集和分析,分析不良原因,优化工艺和提升良率。

3、负责工艺设备的维护和保养;

任职资格

1、熟悉陶瓷封装或陶瓷器件技术,有LTCC或HTCC相关工作经验者优先;

2、能够根据SOP完成标准化工艺操作,准确度、重复性良好。

3、工作积极主动、有责任心和上进心,富有团队合作和敬业精神。

 

10. 针卡设计工程师:

招聘人数:3  工作地点:苏州

需求专业:机械、自动化、电子信息类

学历要求:本科

岗位职责:

1.根据客户资料设计探针卡相关制作信息;

2.熟悉模拟电路基础知识;

3.熟练运用AUTO CAD,Solid Works制图软件;

4.熟悉常用的office办公软件;

5.较好的沟通能力,与客户有效的交流;

6.有积极的工作心态及抗压能力

 

11. 针卡结构设计工程师:

招聘人数:2  工作地点:苏州

需求专业:机械、自动化等相关专业

学历要求:本科

岗位职责:

1.本科级及以上学历;

2.电子信息、自动化、机械等专业;

3.掌握 solidworks. Pro-E等 3D 制图软件使用;

4.有学科竞赛类经验/或者实物制作类经验者优先;

 

12. 信号完整性工程师:

招聘人数:2  工作地点:苏州

需求专业:机械、自动化等相关专业

学历要求:硕士及以上

岗位职责:

1、负责PCB/MLO SI/PI分析、方案设计及仿真工作;

2、与硬件工程师、Layout工程师配合,优化板级信号走线、PCB叠层设计及PCB材料选择;

3、负责PCB Layout的优化指导工作。

4参与技术功关,解决技术问题。

 

13. 硬件设计工程师:

招聘人数:5  工作地点:苏州

需求专业:电子信息等相关专业

学历要求:本科

岗位职责:

1.  根据客户资料设计原理图,完成PCB 等硬件设计工作;

2.  检查原理图与PCB的正确性与合理性,生成CAM文件;

3.  理解原理图,对由于PCB造成的一些问题能够进行分析和判断,并合理的加以解决;

4.  负责投板,以及和PCB板厂沟通确认工程问题;

5.  完成元器件建库及标准化工作;

6.  配合其他开发设计人员,进行PCB的工艺改进及优化,进行成本控制;

7.  对信号完整性有一定的了解如PI/SI

 

四、网申通道

PC端登录招聘网站进行网申

https://campus.51job.com/maxone2025/


         联系电话:0512-80784831-8001(HR)

         联系邮箱:emma@***com

             qy.chen@***com

             wenwen@***com

                   

温馨提示:该宣讲会信息来自企业HR或官方公开信息。实际情况中,少数宣讲会场次可能临时改变时间、地点、甚至取消。对此,本站提醒大家,宣讲会开始前,可与相关企业或承办学校联系确认哦~
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