拓荆科技

“拓梦同行  共耀荆彩”

拓荆科技2025届校园招聘

n  招聘岗位：

一、工艺/制程工程师

岗位职责:

1、机台产品的工艺调试；

2、分析和解决客户端设备的工艺与设备问题；

3、配合客户生产线的日常监测与维护；

4、负责客户端与公司本部之间的沟通与交流。

岗位要求:

硕士及以上学历，优秀者可放宽要求

需求专业：

化学、物料、材料、电子工程、微电子、半导体、光学、等离子体等

二、机械工程师

岗位职责：

1、负责公司产品功能研发、结构设计及方案优化；

2、机械设计、CIP及相关工作；

3、机械研发项目管理，项目进程计划安排；

4、参与设备的安装调试；

5、根据公司需要能够胜任在客户端的出差及问题解决。

岗位要求：

硕士及以上学历，优秀者可放宽要求

需求专业：

机械工程及力学、精密机械相关专业、光学、过程装备与控制工程等相关专业

三、电气工程师

岗位职责:

1、熟悉伺服电机应用，完成自动化设备电气系统设计；

2、具备电气、自动控制相关知识，完成电气布线、电气控制柜设计、各种电器元件的功能，技术参数和电气部件选型；

3、负责机台调试及文档编辑相关工作。

岗位要求:

本科及以上学历

需求专业：

电气及自动化设计相关专业等

四、软件工程师

岗位职责:

1、参与设备软件的需求分析和设计；

2、参与设备BSP及硬件驱动、实时控制程序、网络通信程序、人机界面等软件的开发、调试及相关算法研究工作；

3、参与设备软件的测试、现场维护调试和客户沟通工作。

岗位要求:

本科及以上学历

需求专业：

计算机科学与技术、软件开发与设计、自动化等相关专业

五、技术支持工程师

岗位职责:

1、客户端机台日常维护、保养，故障排除；

2、客户端备件管理；

3、工艺调试，数据分析。

岗位要求:

本科及以上学历

需求专业：

机械、电气自动化、化学、化学工程、物理、材料科学与工程、电子工程、微电子、半导体等相关专业

六、采购工程师

岗位职责:

1、处理采购过程中的价格谈判、订单签订，跟踪，付款等工作及年度合作框架合同签订等；

2、负责所属供应商信息的建立，归档，考核，评价工作；

3、跟踪并协调处理外协过程中出现的技术、质量、商务等方面问题；

4、在ERP中对外协采购部分的物料信息进行维护；

岗位要求:

本科及以上学历

需求专业：

电气、机械、材料等相关专业

七、质量工程师

岗位职责:

1、按照检验制度规定的标准、检验方法和进料检查程序进行检验；

2、对不合格来料进行质量检验跟踪，处理质量异常问题；

3、负责生产制造巡检工作，对装配过程进行监督检查，出具产品检验报告；

岗位要求:

本科及以上学历

需求专业：

电气、机械、材料等相关专业

八、可靠性工程师

岗位职责:

1、部件可靠性测试方案制定及推进；

2、分析业界同类产品的可靠性技术指标，提出对已有产品进行改进的建议；

3、参与可靠性测试平台建立，协助设计工程师完成部件的功能及可靠性测试

4、参与制定公司产品的可靠性规范标准；

5、新产品的可靠性技术协调改进。

岗位要求:

本科及以上学历

需求专业：

电气、机械等相关专业

九、射频工程师

岗位职责:

1、承担半导体设备射频部分的设计工作；

2、射频相关测试实验的设计与实施；

3、射频相关问题的分析与解决。

岗位要求:

硕士及以上学历，优秀者可放宽要求

需求专业：

等离子物理等

n  薪酬福利：

13薪 年终奖，股权激励计划，五险一金，带薪年假，交通补助，餐饮补助，采暖补贴，学位进修，年度体检，司龄奖励，节假日福利等，部分城市可依据当地情况享受落户政策。

n  培训发展

公司有完善的培训体系，覆盖从新员工入职培训、职业发展相关软技能培训、技术研讨论坛以及工程技术技能培训等，持续满足员工对技术及职业素养提升的需求。公司拥有畅通的职业发展通道，从技术和管理两个维度保障员工快速发展，实现职业发展突破。公司注重开放透明的沟通，搭建员工与员工，员工与管理层之间的多维度沟通渠道、确保充分沟通、高效决策。

n  公司介绍

拓荆科技股份有限公司（简称“拓荆科技”或“公司”）成立于2010年4月，2022年4月20日在上海证券交易所科创板成功挂牌上市（股票代码：688072）。公司自成立以来，一直在高端半导体设备领域深耕，并专注于薄膜沉积设备的研发和产业化应用，形成了以 PECVD（等离子体增强化学气相沉积）、ALD（原子层沉积）、SACVD（次常压化学气相沉积）及HDPCVD（高密度等离子体增强化学气相沉积）为主的薄膜设备系列产品，在集成电路逻辑芯片、存储芯片制造及先进封装等领域得到广泛应用。此外，随着“后摩尔时代”的来临，面向新的技术趋势和市场需求，公司积极进军高端半导体设备的前沿技术领域，推出了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备（Hybrid Bonding）系列产品。　

经过十余年的创新发展，公司已成为国内唯一一家产业化应用的集成电路PECVD、SACVD、HDPCVD设备厂商，也是国内领先的ALD设备厂商。公司建成一支国际化、专业化的半导体设备研发技术团队，并坚持自主创新，构建了完善的知识产权体系，拥有多项国际先进的核心技术，设备性能及关键指标均达到国际同类设备水平。

n  宣讲学校

东北大学、哈尔滨工业大学、大连理工大学、北京理工大学、天津大学、北京科技大学、合肥工业大学、上海海洋大学、华中科技大学、中国科学技术大学、

南京大学、复旦大学、同济大学、上海交通大学、浙江大学

n  工作城市

   沈阳、上海、武汉、北京、青岛、合肥

n  校招对象

2025届海内外高校毕业生（985、211、双一流院校）

n  校招流程

简历投递-简历筛选-面试-offer洽谈-offer及礼品发放-open day邀约-三方签约-入职体检-正式加入

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