企业简介
杭州士兰微电子股份有限公司(600460) 成立于 1997 年 10 月, 总部在杭州, 是第一家在中国境内 上市的集成电路芯片设计企业, 经过二十余年的发展, 士兰微电子已发展成为国内规模最大的集成电路芯 片设计与制造一体(IDM)的企业之一。总人数超 10000 人。
厦门制造中心共有三家公司。
厦门士兰集科微电子有限公司成立于 2018 年 2 月 1 日,是由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半 导体投资集团有限公司共同投资成立的以功率器件、MEMS 传感器为主要产品的 12 吋集成电路芯片制造 生产线项目,总投资为 170 亿元人民币。已于 2020 年正式通线投产。
厦门士兰集宏半导体有限公司成立于 2024 年 03 月 06 日,主要生产 8 英寸 SiC 功率器件芯片,总投 资为 120 亿元人民币, 分两期建设, 两期建设完成后将形成 8 英寸 SiC 功率器件芯片年产 72 万片(6 万 片/月) 的生产能力.
厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于 2018 年 2 月 1 日, 是一家专业从事高端 LED 芯片、先 进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的高新技术企业。总投资为 50 亿元人民币。
“芯”征程, “芯”希望!
招聘需求
岗位名称 | 面向专业 | 学历层次 | 需求人数 |
PIE/TD 工程师 | 电子类含微电子, 光电子、物理、电子科 学与技术等专业 |
本科/硕士 |
30 |
工艺工程师 | 微电子,半导体物理与器件,材料、化学、 | 本科/硕士 | 50 |
电子封装技术等专业 | |||
设备工程师 | 机械工程, 自动化相关专业 | 本科 | 50 |
智能制造工程师 | 工业工程、计算机、自动化、数学、应用 数学等专业 |
本科/硕士 |
20 |
质量工程师 | 微电子或理工类专业 | 本科 | 10 |
福利发展
1、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业晋升发展平台;
2、提供完善的培训体系: 人才 IDP 培养培训体系、专业技能提升培训体系、学历提升平台及专项资金支 持;
3、提供完善的社会保障体系(缴交五险一金) 及员工关爱体系(结婚、生育、子女入学、退休等人生关 键时刻的慰问礼金);
4、提供完善的福利体系(佳节福利 2000-3000 元/年、餐补、通讯补贴、员工专项活动经费、资助旅游、 探亲假等);
5、重才爱才先进单位,享有各类人才引进津贴;
6、提供温馨舒适的办公环境, 公司内设有咖啡吧、便利店、 KTV 等满足员工需求;
7、自建自营餐厅, 餐食种类丰富, 健康实惠;
8、提供免费宿舍: 2-3 人间,宿舍配有空调、独立卫生间、热水器、免费宽带等。
9、关爱员工健康:免费年度体检,公司内设有健身房、篮球场、羽毛球场、瑜伽室等运动场地。
招聘流程
联系方式
联系电话: 人力资源部 0592-3773999 转 85056
地址: 厦门市海沧区兰英路 89 号
邮箱: fenglinlin@silani***.cn (简历投递邮箱) (请附上四六级及成绩单)