德邦

公司成立于2003年，位于山东省烟台市黄渤海新区，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业。

公司致力于成为高端封装材料引领者，并于2022年在上海证券交易所科创板上市（股票代码：688035 ）。

公司产品分类：集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。

公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。

累计申请国家发明专利400余项，其中200余项获得授权。以产品技术优势，不断拓宽应用领域，目前已实现在集成电路、平面显示、通讯半导体、高效新能源、交通运输、先进制造等多领域全面发展。