杭州士兰微电子股份有限公司
11-19 周二 13:30-15:00
浙江大学
紫金港校区尧坤楼215报告厅单位信息
杭州士兰集成电路有限公司
招聘公告(简章)
一、企业简介
杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年，总部坐落于人间天堂、西子湖畔—杭州。公司于2003年挂牌上市（股票代码：600460），是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。历经25多年发展，士兰微电子已成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体（IDM）的企业之一，截至2023年，公司总资产达到人民币239亿元，营业总收入为105.5亿元。
士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司，业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，分别在杭州、成都和厦门设有制造基地。其中硅基（杭州）制造中心，经过二十多载的发展，同时拥有5\6\8\12吋特色工艺线；目前，在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名第二名； 8吋生产线月产能达6万片，已具备特色工艺产品主流制造水平；12吋扩铂生产线已量产及产能提升中。公司在IGBT制造商排名全球第六，IPM相关产品市场排名全球第九，MOS产品市场排名全球第十，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
“芯”之所向，“士”不可挡，我们期待您的加入！
本次招聘面向硅基（杭州）制造中心。
二、招聘需求
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岗位名称 |
专业需求 |
学历层次 |
工作地点 |
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产品研发工程师（器件设计、mems、IGBT……） |
微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业 |
2025届 本科、硕士、博士 |
杭州 |
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工艺整合工程师 |
微电子、物理、材料、化学等相关专业 |
2025届 本科、硕士 |
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工艺工程师 |
三、福利发展
1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；
2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；
3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、知名高校硕士、博士学历提升平台及专项资金；
4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；
6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；
8、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月提供“防高温补贴”；
9、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
四、招聘流程
简历投递→参加宣讲会→简历筛选→面试→录用通知→签订三方，请就近参加学校宣讲会。
1、招聘门户网址：ht***om/
招聘门户二维码
2、添加HR微信（备注学校 专业 姓名），简历直投；或投递邮箱344317049@***com
五、联系我们
联系人：人力资源部 王先生
联系电话：0571-86714088转63082 15088688558（微信同号）
公司地址：杭州市钱塘区10号大街308号
企业简介
杭州士兰微电子股份有限公司
半导体制造事业总部2022届校园招聘简章
一、企业简介
士兰半导体制造事业总部隶属于杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460），业务涵盖“集成电路芯片制造”、“化合物半导体制造”、“封测”三大事业门类，共有“硅基（杭州）制造中心”“硅基（厦门）制造中心”“硅基（成都）制造中心”和“化合物事业部”，下辖“杭州士兰集成电路有限公司”、“杭州士兰集昕微电子有限公司”、“杭州士兰明芯科技有限公司”、“成都士兰半导体制造有限公司”、“成都集佳科技有限公司”、“厦门士兰集科微电子有限公司”及“厦门士兰明镓化合物半导体有限公司”7家公司。现有中外员工近7000人，年产值规模50亿左右。
其中硅基（杭州）制造中心经过二十多载的发展，目前在小于和等于6吋的芯片制造产能中，全球排名为第二名；首条由民营资本投资的8吋线，已具备特色工艺产品主流制造水平；厦门区12吋线、化合物半导体线已正式投产，产量节节攀升，将为进一步发展夯实基础。主要产品包括：电源及功率驱动产品、MEMS传感器产品、MCU产品、分立器件产品、PIM功率模块产品等，已广泛应用于各类消费类电子产品中，远销至世界各地。
风雨同舟，共见彩虹，下辖企业先后斩获“国家科技进步二等奖”、“全国五一劳动奖”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“电子行业半导体民族品牌”、“国家鼓励的集成电路企业”等荣誉，并获国家产业基金及地方半导体基金的大力支持，为士兰发展如虎添翼。腾飞中的士兰一直秉承着“人才、技术”为首的人才观；“诚信、忍耐、探索、热情”的企业精神；“追求卓越、不断创新”的研发理念，不断开拓新的工艺领域；以“振兴民族产业”为己任，向世界最具规模的先进半导体企业迈进！
共襄士兰芯梦，我们期待您的加入！
本次校招工作地点：杭州、成都、厦门。
二、招聘需求
| 岗位名称 |
需求专业 |
需求人数 |
学历层次 |
| 产品研发工程师 |
微电子、电子科学与技术等相关专业 |
160 |
本科/硕士 |
| 工艺工程师 |
材料、化学、物理等相关专业 |
220 |
本科/硕士 |
| 设备工程师 |
自动化、电气、机械、测控类等相关专业 |
240 |
本科 |
| 厂务工程师 |
环境工程、给排水、化工等相关专业 |
6 |
本科 |
| 制造主管 |
工业工程等相关专业 |
8 |
本科 |
| YE/EDA工程师 |
理工科类专业 |
15 |
本科/硕士 |
| 智能制造工程师 |
计算机、自动化、数学、工业工程等专业 |
10 |
本科/硕士 |
| 会计 |
财务管理、会计等相关专业 |
5 |
本科 |
| IT工程师 |
计算机、软件工程等相关专业 |
18 |
本科 |
| 质量工程师 |
理工科类专业 |
25 |
本科/硕士 |
| 采购/物料专员 |
经济管理、供应链管理等相关专业 |
4 |
本科 |
| 科技项目管理专员 |
经济管理、金融学等相关专业 |
4 |
本科 |
| 人力资源管培生 |
人力资源管理、企业管理、理工科等相关专业 |
10 |
硕士 |
三、福利发展
1、提供高额度无息购房贷款及长期激励；
2、提供具有竞争力的薪酬及多轨制职业通道；
3、提供完善的培养培训体系：人才IDP培养培训体系、专业技能提升培训体系、士兰E学堂在线学习平台、学历提升平台及专项资金（与浙江大学合作开设工程硕士班）；
4、提供完善的社会保险、住房公积金及员工关爱体系（人生关键时刻的慰问礼金）；
5、提供完善的福利体系（佳节福利、员工专项活动经费、旅游资助、探亲假）；
6、重才爱才先进单位，享有各类人才引进津贴；
7、自建自营餐厅，每月发放工作餐补贴，健康实惠；
8、工作环境：常年恒温恒湿，冬暖夏凉，且每年6-9月提供“防高温补贴”；
9、免费提供住宿：3人/间，免费宽带，宿舍配有空调、热水器、独立卫生间等。
四、招聘流程
①网申:简历投递→简历筛选→通知面试→测评/笔试→签订三方,请参加就近学校宣讲会。
②现场投递:参加宣讲会→简历投递→筛选→测评/面试→笔试→签订三方,请参加宣讲会。
请关注士兰公众微信号或者登录士兰公司网站(ww***.cn)了解更多校园招聘行程安排。
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五、联系方式
联系人：人力资源部 马女士、曹先生（杭州hr）/张女士（成都hr）/徐先生（厦门集科hr）、曹女士（厦门明镓hr）
联系电话：0571- 86714088 - 66976 或68670 (杭州)/028-84925088-92857（成都）/ 0592-3773999-85056（厦门集科hr）、0592-3568999转82272（厦门明镓hr）
公司地址：杭州市钱塘新区10号大街东308号/成都市金堂县淮口镇成阿工业园区士芯路9号 /厦门市海沧区兰英路99号