南京创芯慧联技术有限公司

★我们是谁：

——网端贯通，数模混合，中国最具成长性的通信基带芯片公司

南京创芯慧联技术有限公司是专注于移动通信领域集成电路芯片研发、设计和应用的国家级高新技术

企业，总部坐落于江苏省南京江北新区研创园，在南京、西安、上海、深圳四地均设有研发中心。公司产

品覆盖5G 移动通信系统芯片、4G/5G 终端芯片、卫星芯片、模拟基带和射频芯片等。公司先后荣获国家

高新技术企业、国家级专精特新小巨人、江苏省专精特新企业、南京市培育独角兽企业、南京市工程技术

研究中心等荣誉。

公司由来自国内外著名芯片公司的高管和技术专家共同组成，在无线通讯基带芯片产品设计和商用上

具有深厚积累，在世界主流芯片工艺上具有丰富量产经验。在芯片产品定义、芯片架构、算法、SoC 设计、

量产等环节完全由公司自研掌控，具备完全自主的知识产权，完全国产化。

2022 年公司发布的全球首个5G 扩展型小基站DFE 专用ASIC 芯片“雷霆LT600”，能有效破解城

市公共热点区域5G 高频信号深度覆盖难题，并有效降低扩展型基站部署成本，已达到全球领先水平，将

直接替代进口产品，2023 年发货数十万颗，市场份额保持国内领先。

同中移联合研发的的全球首个基于RISC-V 国产内核的4G 工业物联网CAT1 芯片“萤火LM600”,

于2023 年开始持续大规模批量发货；公司坚定推动RISC-V 内核生态在通信基带领域的深入发展，2024

年再接再厉，陆续启动：5G RedCap 芯片、5G 小基站二代芯片、4G Cat1 二代芯片等新产品的开发，并

将在2024 底到2025 年陆续推向市场。

创芯慧联是目前中国移动唯一直接投资的无线通讯基带芯片公司。中国移动同时委派壹名董事进入公

司管理层。这是继双方“物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又

一重大事件。

★我们提供：

1. 项目实践&能力提升：实习及正式工作期间有多次流片机会，深度参与通信基带芯片的科研项目，

有众多承担国家重大项目的专家担任导师。

2. 实习补贴：本科每人每天不低于100 元；硕士每人每天不低于150 元。

3. 毕业后留任待遇：如通过公司的实习考核，毕业后平均月薪为

 开发、验证类岗位：本科生8K~10K，硕士10K~12K；

 软件、测试类岗位：本科生6K~9K，硕士8K~11K.

4. 超级健全的福利体系：

 带薪假期（国家法定带薪假/每月2 天全薪调休假）

 人文关怀（员工大事记福利金/休闲下午茶/活力生日会）

 节日福利（传统节假日礼品/女神节礼物）

 出差福利（多地研发中心交流/餐补交通补贴）

 健康福利（补充商业保险/健康体检）

 绩优奖金（根据绩效评估结果给予季度激励和年终激励）

 团队建设（不定期的team building）

★我们的培养模式：

1. 详尽的新人培养计划：以周为单位，分专业、分模块制定完善的培养目标和计划；

2. 导师带教: 有专职的技术专家负责带教，并一同制定清晰的培养方案，全方面提供毕设指导；

3. 学习提升：多种专业技能培训，定期大牛分享，定制读书计划，海量学习资源加持。

★基本要求：

1.集成电路、通信类、电子类、计算机类等相关专业的2025 届本科、硕士毕业生，或2026 届硕士毕业

生；

2.应届生须符合学校的毕业要求，达到毕业合格标准，成绩排名在本专业前30%以内（软件测试岗位可放

宽）；

3.有相关岗位技术经验的同学优先考虑；

4.诚信正直，结果导向，沟通协调能力强，有较好的团队合作意识和学习适应能力。

★简历投递方式：

1. 邮箱投递：邮件主题和附件简历请按“岗位 学校 姓名 学历 毕业时间”命名，投递邮箱：

campus@***com；

2. 信息登记与投递简历同步进行：

 投递简历的本科同学，请扫描以下二维码登记个人信息；

 投递简历的研究生同学，请扫描以下二维码登记个人信息；

公司简介
南京创芯慧联技术有限公司是专注于移动通信领域集成电路芯片研发、设计和应用的国家级高新技术企业，总部坐落于江苏省南京江北新区研创园，在南京、西安、上海、深圳均设有研发中心。公司产品覆盖5G移动通信系统芯片、4G/5G物联网终端芯片、模拟基带和射频芯片等。公司先后荣获国家高新技术企业、南京市培育独角兽企业、江苏省专精特新企业、南京市工程技术研究中心等荣誉。公司由来自国内外著名芯片公司的高管和技术专家共同组成，在无线通讯基带芯片产品设计和商用上具有深厚积累，在世界主流芯片工艺上具有丰富量产经验。在芯片产品定义、芯片架构、算法、SoC设计、量产等环节完全由公司自研掌控，具备完全自主的知识产权，完全国产化。2022年公司发布的全球首个5G扩展型小基站DFE专用ASIC芯片“雷霆LT600”，能有效破解城市公共热点区域5G高频信号深度覆盖难题，并有效降低扩展型基站部署成本，已达到全球领先水平，将直接替代进口产品，市场份额保持国内领先。同中移联合研发的的全球首个基于RISC-V国产内核的4G工业物联网CAT1芯片“萤火LM600”,于2023年开始持续大规模批量发货；公司坚定推动RISC-V内核生态在通信基带领域的深入发展。创芯慧联是目前中国移动唯一直接投资的无线通讯基带芯片公司。中国移动同时委派壹名董事进入公司管理层。这是继双方“物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一重大事件。创芯慧联将与中国移动及其他合作伙伴一同在5G产业推进、核心技术攻关、芯片产品创新、物联网生态构建等多个层面进行全面深度战略合作，共同推动算力网络的发展，为实现“网络无所不达，算力无所不在，智能无所不及”的愿景提供核“芯”动力。