强一半导体（苏州）有限公司

强者无畏 探索新境

强一半导体（苏州）股份有限公司 2025届校园招聘

一、【网申通道和薪资】

校招子站链接（可网申）：https://campus.51job.com/maxone2025/

一键网申：https://xyz.51job.com/External/Apply.aspx?CtmID=8023228

招聘专业：电子、微电子、机械电子、通信、计算机、光学、光电、物理、微波、机械、电气、自动化、材料学、高分子、化学等相关专业

综合薪资：本科10万 /年薪，硕士20万 /年薪，博士42万 /年薪，上不封顶，还有各种公司福利，欢迎关注

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一、公司简介

强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年，是专业从事研发及生产半导体芯片测试探针卡的高新技术企业，公司总部位于苏州工业园区，在上海、南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新，是国内较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业，是极具有自主创新和进口替代特点的高端制造代表性企业，公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口集成方案供应商。

公司一贯重视技术研发团队建设，通过多年人才培养计划，已形成一支背景专业、理论与实践充分融合、分工协作融洽、知识结构合理的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中，公司鼓励研发人员不断应用前沿技术，提升产品技术水平，进一步加大在MEMS产品上的开发力度，持续进行技术升级。

为了满足公司在高端探针卡事业方向快速发展的需要，现诚邀英才加盟，共创事业！

二、面向对象

2025年1月至2025年12月毕业，符合相关专业的全日制统招应届毕业生。

三、招聘岗位

1. 结构设计及仿真高级工程师， MEMS高级工程师，电镀材料研发科学家，LTCC工艺工程师，结构设计工程师， RF仿真设计工程师，工艺工程项目经理，针卡设计工程师，针卡结构设计工程师，信号完整性工程师，硬件设计工程师，LTCC助理工艺工程师，质量工程师