长鑫科技集团股份有限公司
今天 周三 19:00-21:00
中国科学技术大学
西区学生活动中心（一楼）报告厅
一、 公司概况
【企业简介】
长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生产和销售，创立于2016年，长鑫存储总部位于安徽合肥，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团体拥有丰富的技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。
我们将凭借值得信赖的产品和服务满足不断增长的市场需求，致力于成为技术领先与商业成功的半导体存储公司，以存储科技赋能信息社会，改善人类生活。
【企业理念】
企业愿景：成为技术领先与商业成功的半导体存储公司
我们的使命：以存储科技赋能信息社会，改善人类生活
我们的价值观：担责、合力、创业、创新
二、 应聘须知
【招聘对象】
2026届海内外高校毕业生（毕业时间：2026.01.01-2026.12.31）
【招聘流程】
网申投递—在线测评—AI初试—简历筛选—专业复试—综合评估—录用通知—协议签订
（完成在线测评及AI初试后方可进入后续流程）
【应聘方式】
PC端：jo***com
手机端：关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”完成投递
三、 综合保障
【发展通道】
公司根据人才不同的发展阶段，匹配定制化的资源支持，包括专项技术培训、软性能力开发、管理能力提升等课程。同时，打通双向发展通道，提供专业序列和管理序列的双向发展选择。员工可以根据自身发展现状及职业规划选择适合的通道，在不同的发展阶段也可以进行不同通道间的转换，满足员工的职业发展需求。
管理通道：应届毕业生→工程师→主管→经理→总监
专业通道：应届毕业生→工程师→高级工程师→首席工程师→专家
【培养体系】
培养方案分为6个阶段，分别是：
初识期(入职前)：雇主品牌初体验、简单了解公司状况、开放日活动；
适应期(入职后10天)：入职欢迎仪式、CEO见面会、NCG集训营；
吸收期(0-3个月)：结构化学习、前辈分享会、培训考核；
融合期(3-6个月)：前辈分享会、任务考核、试用期评估、述职汇报、优秀者表彰；
沉淀期(6-12个月)：前辈分享会、个人发展计划、任务考核、述职汇报、高潜人才选拔；
升华期(12-18个月)：前辈分享会、述职汇报、年度绩效、优秀者晋升。
【薪酬福利】
薪酬结构：基本工资，轮班津贴，季度奖金，年终奖；
基础福利：社会保险，住房公积金，商业保险，带薪年假(法定 福利)，安全手机，年度体检，节日礼金；
生活保障：工作餐，自有宿舍，交通班车，私车公用，医务室；
文化活动：团队建设活动，社团活动，家庭日，各类球赛，音乐节；
人才培养：NCG计划，在线学习，继续教育及资助；
激励认可：创业英雄奖，敬业奉献奖，积极合作奖，年度创新奖。
四、 联系方式
电话：0551-67189513
手机：166-0565-9678
五、 校招岗位
见官网jo***com，或者关注“长鑫存储招聘”微信公众号，点击菜单栏“加入长鑫”-“校园招聘”查看。
职位类别 | 职位名称 | 职位编号 | 工作地点 | 学历要求 | 专业要求 |
电路设计类 | 智能产品设计研发 | J16704 | 合肥/北京/上海 | 博士 | 微电子、计算机科学、电子信息工程、人工智能等相关专业博士学历 |
智能产品验证研发 | J16705 | 合肥/上海 | 博士 | 微电子、计算机科学、人工智能、数学等相关专业博士学历 | |
智能产品测试研发 | J16706 | 合肥/上海 | 博士 | 计算机科学、电子工程、人工智能、统计学等相关专业博士学历 | |
DRAM新型产品设计预研 | J16707 | 合肥/北京/上海 | 博士 | 微电子、材料科学、电子工程、物理等相关专业博士学历 | |
DRAM新型产品验证预研 | J16708 | 合肥/北京/上海 | 博士 | 微电子、电子工程、计算机科学、物理学等相关专业博士学历 | |
DRAM新型产品测试预研 | J16709 | 合肥 | 博士 | 微电子、电子工程、计算机科学、统计学等相关专业博士学历 | |
DRAM新型产品系统互联预研 | J16710 | 合肥/北京/上海 | 博士 | 电子工程、通信工程、微波与电磁场、微电子等相关专业博士学历 | |
数字电路 | J16711/J16340 | 合肥/北京/上海/西安/日本 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/半导体设计/电路设计/电子工程/电子信息等集成电路相关专业 | |
模拟电路 | J16712/J16341 | 合肥/北京/上海/西安/日本 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/集成电路/半导体设计/电子工程等集成电路相关专业 | |
IO设计 | J16713/J16342 | 合肥/北京/上海/西安/日本 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/电子工程/电子信息/物理/材料/化学/光电等理工科专业 | |
验证设计 | J16714/J16343 | 合肥/北京/上海/西安/日本 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/半导体设计/电路设计/电子工程/电子信息等集成电路相关专业 | |
工艺设计协同化 | J16715 | 合肥/上海 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/物理学/半导体制造/材料等理工科专业 | |
SIPI信号完整性 | J16716 | 合肥/上海 | 硕士及以上，博士优先 | 电磁场与微波技术、电子工程、通信工程等相关专业 |
职位类别 | 职位名称 | 职位编号 | 工作地点 | 学历要求 | 专业要求 |
电路设计类 | 工艺设计套件开发 | J16717 | 合肥/上海 | 硕士及以上 | 微电子/集成电路/半导体设计/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/计算机 |
版图设计 | J16718 | 合肥/北京/上海/西安 | 硕士及以上 | 微电子/集成电路/半导体设计/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/计算机等理工科专业 | |
设计自动化 | J16719 | 合肥/北京/上海 | 硕士及以上 | 微电子/物理电子/电路系统/电子工程/电子信息/EE/EEE等半导体或集成电路相关专业 | |
数字前端设计 | J16720 | 上海/西安 | 硕士及以上 | 微电子/半导体设计/电路设计/电子工程/电子信息等集成电路相关专业 | |
数字后端设计 | J16721 | 上海 | 硕士及以上 | 微电子/物理电子/电路系统/电子工程/电子信息/EE/EEE等半导体或集成电路相关专业 | |
研发技术类 | 战略预备队 | J16722 | 合肥 | 博士 | 电路设计/数学/物理/化学/计算机/材料/机械等专业 |
力性能分析 | J16723 | 合肥 | 博士 | 固体力学、工程力学、机械、材料科学等相关专业 | |
半导体数据科学 | J16724 | 合肥 | 博士 | 数学/统计学/计算机等相关专业 | |
工艺整合研发 | J16725/J16746 | 合肥/上海/北京 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/微电子/计算机等理工科专业 | |
工艺工程研发 | J16726/J16747 | 合肥/北京 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/微电子/计算机/力学等理工科专业 | |
器件研发 | J16727/J16748 | 合肥/上海/北京 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/电子工程/电子信息/物理/光学/材料/化学/数学/机械/微电子/计算机等理工科专业 | |
研发质量改善与检测量测 | J16728/J16749 | 合肥/北京 | 硕士及以上，博士优先 | 光学/物理/微电子/数学/材料/化学/机械等理工科专业 | |
产品质量与可靠性工程 | J16729 | 合肥/上海 | 硕士及以上，博士优先 | 可靠性/微电子/集成电路/半导体/电子工程/电子信息/物理/材料/统计等理工科专业 | |
产品系统测试研发 | J16730 | 合肥/北京/上海 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/电子工程/电子信息/计算机/软件工程等理工科专业 | |
封装设计和开发 | J16731 | 合肥/上海 | 硕士及以上，博士优先 | 电子通信/电子信息工程/电子电路/半导体材料/半导体物理/化学/半导体封装等相关专业 | |
电性失效分析 | J16732 | 合肥 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/检测仪器/电气/自动化/电子/信息/通讯等相关专业 |
职位类别 | 职位名称 | 职位编号 | 工作地点 | 学历要求 | 专业要求 |
研发技术类 | 系统解决方案 | J16733 | 上海 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/集成电路/物理/计算机/算法等相关专业 |
智能研发 | J16734/J16750 | 合肥/北京 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/物理/计算化学/力学/计算机/电子信息工程/模式识别/人工智能/数学统计/智能制造等理工科专业 | |
研发智能数据科学 | J16735/J16751 | 合肥/北京 | 硕士及以上，博士优先 | 计算机/数学/软件/物理等理工科专业 | |
深度学习 | J16736 | 合肥 | 硕士及以上，博士优先 | 计算机/应用数学/信号处理/通信/自动化等相关专业 | |
模组设计和开发 | J16737 | 合肥/上海 | 硕士及以上 | 电气工程/电子信息/自动化/通信工程等相关专业 | |
产品竞争力分析 | J16738 | 合肥/西安 | 硕士及以上 | 微电子/集成电路/电子工程等相关专业 | |
产品研发流程开发 | J16739 | 合肥/上海 | 硕士及以上 | 微电子/电子工程/电子信息等理工科专业或管理学院相关专业 | |
半导体研发智能 | J16740 | 合肥 | 硕士及以上 | 集成电路/微电子/物理/数学统计/计算机等STEM相关专业 | |
热性能分析 | J16741 | 合肥 | 硕士及以上 | 热能工程、工程热物理、流体力学、微电子、材料科学等相关专业 | |
软件工程 | J16742 | 合肥/北京 | 硕士及以上 | 计算机科学技术/软件工程/数学与应用数学/电子工程等相关专业 | |
产品项目经理 | J16743 | 合肥/上海 | 硕士及以上 | 微电子/电子工程/电子信息等理工科专业 | |
量产技术类 | 工艺整合 | J16744/J16752 | 合肥/上海 | 硕士及以上，博士优先 | 微电子/物理/材料/化学/数学/统计等理工科专业 |
工艺工程 | J16745/J16753 | 合肥/上海 | 硕士及以上 | 微电子/物理/材料/化工/化学工程/机械工程/电气工程等理工科专业 |