制局半导体（南通）有限公司

制局半导体2026届春季校园招聘

一、 公司简介

制局半导体（ZHISIP）是国内领先的先进封装技术企业，致力于通过自主创新解决半导体产业链“卡脖子”问题。项目定位：国内首个全自主CoPoS（板级2.5D/3D芯片封装）智能工厂，聚焦AI/HPC芯片、汽车电子、5G/6G等高增长市场。企业使命：以2μm FOPLP工艺突破CoWoS产能垄断，保障国家半导体供应链安全，单位算力成本降低66.8%。投产计划：2026年第四季度投产，一期年产能16万片，二期50万片。

公司拥有全栈技术护城河，团队汇聚复旦系及国际顶尖专家，具备产业化成功经验，跨部门领军：覆盖仿真、功率、射频等领域，成员来自英特尔、高通、IBM等企业。加入制局，应届生将参与前沿封装技术研发，定义行业标准，实现个人与产业共赢。

二、招聘需求

招聘对象：2025-2026届本科&硕士&博士毕业生

招聘岗位：

1、技术研发类：研发工程师、工艺工程师、设备工程师；专业要求：基础物理与化学、材料科学与工程、微电子与集成电路、精密仪器与智能制造、前沿交叉与表征分析等相关专业；人数：20人

2、生产管理类：采购工程师、质量工程师；专业要求：微电子、半导体物理、电子封装 应用化学、高分子、金属材料等相关专业；人数：10人

3、职能支持类：财务、法务、人力行政；专业要求：会计学、法律、人力资源、工商管理、行政管理等相关专业；人数：6人

三、薪酬福利

公司将提供具有竞争力的薪酬、福利待遇及个人发展机会：

1、提供有竞争力的薪资，本科年薪：12-20W；硕士年薪：18-40W；博士年薪：30-50W；

2、享有通讯补贴及政府性人才补贴（本科生1000元/月，研究生2000元/月，博士3000元/月，补贴3 2年）；一次性购房补贴（硕士15万、博士30万）

3、带薪年假、免费食宿、五险一金、节日福利、生日福利、团建拓展、健康体检、通讯补贴等各项福利政策。

4、提供完善的教育培训与人才培养体系。

5、提供良好的职业晋升空间、发展通道。

四、招聘流程

投递简历→简历筛选→面试评估→offer发放→三方签订→毕业报到五、应聘资料

1、个人简历

2、成绩单原件（教务处盖章）、复印件

3、获奖荣誉证书原件、复印件

六、加入我们

公司地址：南通高新技术产业开发区双福路西、钟秀东路南、金晨路东侧

联系方式：季经理  19906275021（微信同号）

电子邮箱：jiawei.ji@***com

加入我们，共同定义下一代封装技术标准！