中国电子科技集团公司第四十三研究所

2027届校园招聘简章

一、单位简介

中国电子科技集团公司第四十三研究所（简称43所）坐落于安徽省合肥市高新区，始建于1968年，是我国专注混合微电子技术研究的国家Ⅰ类研究所、央企骨干单位。建所以来，始终聚焦系统、装备和整机的小型化需求，承担了大量国家重点工程研制任务，科研水平稳居国内行业领先地位。

43所主要从事微系统与组件、混合集成电路、电子封装与材料、智能装备等业务，在混合集成电路及微组装技术领域具有明显的综合优势并引领行业发展。作为国内唯一专业从事混合集成电路研究的事业单位，43所是混合集成电路国家标准和国家军用标准制定者，先后主持制定了《混合集成电路通用规范》（GJB2438）等30余项国家及行业标准。高可靠电源和高端金属封装外壳国内市场占有率双第一。

研究所拥有混合集成电路及电子元器件检测实验室、微系统安徽省重点实验室、国家级博士后科研工作站，为科研创新与人才发展提供坚实平台。

二、招聘对象

2027届海内外硕士、博士毕业生。

三、岗位详情

（一）人工智能类

岗位名称：人工智能工程师

岗位职责：负责人工智能模型构建、算法开发及嵌入式端侧移植，推动AI技术在电源系统优化、智能控制等领域的工程化应用；围绕振动、电压、图像、温度等多源传感数据，完成数据采集与预处理、特征提取及融合建模，研发模式识别、状态预测、智能控制等方向的轻量化算法；开展神经网络剪枝、量化、知识蒸馏优化，适配ARM、DSP、FPGA等各类嵌入式平台；基于推理工具完成模型转换、交叉编译、嵌入式平台调试，配合硬件工程师完成AI算法与微系统、电源控制模块的联合调试与系统集成。

专业需求：人工智能、计算机科学、电子信息工程、电力电子、控制工程等

任职资格：硕士及以上学历（博士优先）；掌握机器学习、深度学习核心算法，熟悉CNN、RNN、Transformer、强化学习等主流模型；具备电力电子或模拟电路领域知识，能理解电源系统拓扑、控制策略；精通Python编程及PyTorch/TensorFlow等深度学习框架，具备模型剪枝、量化压缩及嵌入式部署能力；有纵向科研项目或企业合作课题参与经历，在人工智能与电力电子/工业控制交叉领域有研究成果者优先。

（二）电源设计类

岗位名称：模块电源设计师、高压DC/DC设计师

岗位职责：承接DC/DC或AC/DC模块电源项目研制，负责硬件电路设计及售前售后技术支持；负责高压（1000V）及特种电源前沿技术攻关与产品开发，承担DC/DC变换器系统方案设计、元器件选型与磁件设计；开展DC/DC变换器拓扑设计与磁集成技术、高功率密度模块电源、数字电源控制算法、抗辐照电源设计等方向研究。

专业需求：电力电子与电力传动、电气工程、自动化、电子信息工程等

任职资格：硕士及以上学历（高压DC/DC岗博士优先）；扎实掌握电力电子及电路设计理论知识，精通Buck、Boost、Flyback、Forward、半桥、全桥、LLC谐振等主流变换拓扑；熟悉主流电路设计与仿真软件（Saber、SIMetrix/SIMPLIS、PLECS、LTSpice等）；高压岗需具备电路分析、仿真与磁件设计能力，熟悉宽禁带半导体器件（SiC MOSFET、GaN HEMT）特性及高压绝缘设计要求；有高压电路或电源项目经验者优先。

（三）电路设计类

岗位名称：硬件电路设计师、嵌入式软件设计师、功率IC/传感设计师、PCB版图设计师

岗位职责：负责硬件电路全流程设计与调试，包括模拟/数字电路系统设计、原理图设计，配合完成整机集成与系统联调；负责嵌入式系统开发与调试，涵盖信号处理、数据采集、算法补偿等软件设计与实现；负责功率集成电路设计、传感器应用设计，以及模拟/数模混合信号电路的系统级开发与工程转化；负责电源模块及系统产品的PCB版图设计、优化与验证，确保产品可靠落地。

专业需求：控制科学与工程、自动化、测控技术与仪器、精密仪器、光学工程、电子信息工程、信息与通信工程、通信工程、电气工程及其自动化、电气工程与智能控制等

任职资格：硕士及以上学历（人工智能岗、功率IC岗博士优先）；硬件岗需熟悉电路设计流程与方法，熟练掌握电路分析、仿真及设计工具，具备扎实的模拟电路与数字电路基础；嵌入式岗需从事实时嵌入式开发，掌握模拟/数字电路、自动控制等专业基础，熟悉常用嵌入式操作系统和开发工具，熟练使用C/C 编程；功率IC岗需掌握功率集成电路或传感器设计的完整理论知识体系，具备较强的科研攻关能力与工程实践能力；版图设计岗需精通一种或多种EDA设计软件，熟悉PCB设计全流程，具备4层以上PCB设计经验者优先。

（四）微波与射频技术类

岗位名称：电磁仿真工程师、微波元件测试工程师、射频电路设计师

岗位职责：负责信号完整性分析、电磁场仿真计算，依据仿真结果指导硬件电路设计，并协助排查电磁兼容（EMC）问题，提升产品电磁兼容性能；负责微波无源器件、射频陶瓷元件的全性能指标测试、功能调试，完成微波元件可靠性试验、失效机理分析，输出测试报告，建立射频元器件检测标准；负责射频/微波电路项目需求分析、指标论证，完成射频电路原理设计、PCB设计、功能调试与指标验证。

专业需求：电磁场与微波技术、电子科学与技术、通信工程等

任职资格：硕士及以上学历；精通各类射频电磁仿真软件（HFSS、CST Microwave Studio等），具备扎实的电路分析、仿真与设计能力，深刻理解电磁场理论、微波网络、传输线理论及S参数；或精通微波射频基础理论，熟练使用矢量网络分析仪等微波测试仪器，具备微波元件实测、仿真比对及故障定位能力；熟悉信号完整性、电源完整性、电磁干扰/电磁兼容原理；有射频元件测试、可靠性评估或射频接收机、发射机项目开发经验者优先。

（五）微系统设计类

岗位名称：SiP先进封装工艺工程师、微系统结构设计师

岗位职责：负责系统级封装（SiP）工艺设计与课题攻关，推进先进封装工艺落地；参与封装工艺相关课题攻关，承担先进封装研制线现场管理；开展先进封装工艺设计及仿真，进行三维异构集成工艺结构的多物理场仿真降阶建模；参与电源及驱动SiP、抗辐照POL-SiP、惯导SiP、高性能计算SiP等产品研发，采用MCM-C/D、2.5D/3D集成、Flip-chip微组装、AMB一体化封装技术，满足装备小型化轻量化需求。

专业需求：电子科学与技术、微电子科学与工程、电子信息工程、电路与系统等

任职资格：硕士及以上学历；深入掌握系统级封装技术，包括倒装芯片、晶圆级封装、Fan-out、2.5D/3D TSV转接板等结构；理解底部填充、液态塑封、精密焊接等关键材料与工序机理；具备多物理场仿真能力，能熟练运用ANSYS、Abaqus或Moldflow进行封装热-力耦合、翘曲及应力分析；熟悉Cadence SIP或类似的封装设计工具；有FC-BGA载板相关纵向项目攻关或产线维护经验者优先。

（六）电子封装与工艺类

岗位名称：工艺技术工程师、薄膜工艺工程师、多层陶瓷工艺工程师、电子材料工程师

岗位职责：负责微组装工艺制定、优化及新工艺开发，承担新产品NPI试制与验证；负责薄膜基板、多层陶瓷基板/外壳的全流程工艺开发及现场技术状态管理；开展电子浆料、磁性材料等配方设计与材料工艺研发；掌握共晶焊、导电胶粘接、金丝/铝丝键合、平行缝焊等微组装全流程工艺，以及磁控溅射、电子束蒸发、PECVD、ALD等薄膜沉积技术和LTCC/HTCC多层陶瓷共烧技术。

专业需求：电子封装技术、微电子科学与工程、材料科学与工程（电子材料方向）、机械工程（精密制造、热管理方向）、化学/高分子材料（封装胶、基板材料方向）等

任职资格：硕士及以上学历；掌握微组装、SiP封装、薄膜、多层陶瓷等核心工艺原理，或熟悉材料性能学机理与配方设计方法（材料岗）；熟悉混合集成电路微组装全流程工艺，理解厚膜/薄膜基板、功率器件贴装及互连基本要求；掌握SPC统计过程控制和DOE实验设计方法；能使用AutoCAD或SolidWorks设计简单工装夹具；具备多物理场仿真能力或工艺实践经验者优先。

（七）结构与仿真设计类

岗位名称：结构设计师

岗位职责：负责电源组件及整机系统产品的三维结构设计、力学分析与热力学仿真，确保产品可靠落地；负责产品热力学仿真分析及报告编写，解决产品生产过程中的结构类问题；开展风冷/液冷散热技术及热界面材料应用设计，进行结构静力学、模态及随机振动仿真；参与精密铸造、机加、钣金及焊接件设计，具备轻量化设计或液冷板流道优化能力。

专业需求：机械设计、机械电子工程、力学、材料工程等

任职资格：硕士及以上学历；掌握机械设计、理论力学与材料力学基础，熟悉电子设备结构设计原则（紧凑化、轻量化、抗振动冲击）；深入了解风冷/液冷散热技术及热界面材料应用；精通三维CAD软件（Creo/ProE、SolidWorks、CATIA之一）；熟练使用有限元分析软件（ANSYS Workbench、Abaqus、HyperMesh）进行结构静力学、模态及随机振动仿真；掌握热仿真工具（Flotherm、Icepak等）或多物理场耦合分析工具；熟悉军用环境适应性设计要求（GJB150相关要求）者优先。

（八）可靠性与测试类

岗位名称：元器件质量保证工程师、电子元器件检测工程师

岗位职责：承担混合集成电路、微电路板、无源元件等元器件的质量保证、失效分析与可靠性评价，以及电子元器件检验检测及检测技术研究；负责元器件DPA（破坏性物理分析）、FA（失效分析）或批次可靠性评价项目实践，从失效现象出发，主导根因分析并推动设计/工艺改进；负责自动测试系统的软/硬件设计开发，承担元器件的可靠性评价验证试验，负责测试异常分析与处理，支撑电路研发。

专业需求：测控技术与仪器、可靠性工程、电子科学与技术、微电子学等

任职资格：硕士及以上学历；熟练掌握微电子器件及混合集成电路的失效机理（电迁移、腐蚀、键合退化、TDDB、热载流子等）；精通可靠性试验标准与方法（GJB548、GJB360、MIL-STD-883等），理解加速寿命试验与统计分布；掌握全套失效分析手段，包括X射线透视、超声扫描、红外热成像、化学开封、SEM/EDS、FIB等；或扎实掌握分立器件及集成电路的直流、交流、开关参数测试原理，熟练操作半导体参数分析仪、LCR表、数字万用表、示波器、网络分析仪等，具备LabVIEW或ATE平台开发自动化测试脚本能力；有军用电子元器件质量管控或自动测试系统开发经验者优先。

四、薪酬福利

五、联系方式

联系人：黄老师、吴老师

联系电话：0551-65743722

邮箱：cetc43hr@***.cn

联系地址：合肥市高新区合欢路19号

中国电科43所人力资源部