宣讲单位：杭州士兰微电子股份有限公司

所在学校：合肥工业大学

宣讲地点：屯溪路校区 · 第一宣讲厅（德园食堂三楼）

 

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年10月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。截至2016年年底，公司拥有净资产约24.8亿元人民币，总资产超过50亿元人民币，现有的总股本数为124717万股。2016年，公司的营业收入达到23.75亿元。    公司的技术与产品涵盖了消费类产品的众多领域，在多个技术领域保持了国内领先的地位（如以光盘伺服为核心的数字音视频技术、绿色电源芯片技术、高压智能功率模块技术、特种半导体分立器件技术等），在特殊工艺尤其是高压集成电路工艺领域，已取得了领先的技术与产品研发成果。

Ø 2027届校招岗位需求：

2027届博芯计划：面向博士学历人才，毕业时间：2025年1月-2027年12月   

研究方向：模拟集成电路、数字集成电路、硅光芯片设计及工艺、功率器件设计和可靠性研究、功率模块设计和可靠性研究、CPO封装工艺、MEMS传感器设计、MEMS传感器封装、功率系统应用等符合公司产品研发方向。

2027届新芯计划：面向硕士以上学历人才，毕业时间：2027年1月-12月

u 模拟IC研发类：

岗位名称：模拟IC设计师

岗位职责：

1) 模拟集成电路的设计与验证，涵盖规格定义、系统架构设计、电路设计，电路前仿真及版图后仿真验证；

2) 版图布局设计与寄生参数提取，协助版图设计师完成 IC 的版图设计；

3) 芯片测试方案制定，协助测试工程师完成 IC 的测试验证和支持；

4) 技术积累和电路专利申请等。

岗位要求：

1) 硕士及以上学历，微电子及相关专业；

2) 具备扎实的模拟集成电路基础知识，熟练使用各类设计和仿真软件，有完整的模拟集成电路设计和流片经验；

3) 熟悉模拟版图设计流程和 BiCMOS/BCD 工艺流程；

4) 逻辑思路清晰，具备良好的电路分析能力和专业知识学习能力；

5) 工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作；有相关研发经验者优先。

研发方向：高速光互连模拟电路、 电源管理芯片、信号链模拟电路、 接口电路、 功率驱动芯片

u 数字IC研发类：

岗位名称：数字IC设计工程师

岗位职责：

1) 负责编写IP规格书、模块划分和架构说明书、详细设计说明书；

2) 负责IP设计验证，代码静态检查，综合评估设计指标；

3) 支持数字中端及DFT的相关工作，确保设计需求得到最优化实现；

4) 配合算法开发、SoC测试、驱动开发、系统集成工作。

岗位要求：

1) 硕士及以上学历，微电子或集成电路相关专业，在校期间成绩优异；

2) 掌握 Verilog硬件描述语言，了解 AMBA 总线协议及常见外设 IP 的基本原理；

3) 了解数字 IC 前端设计全流程，接触过至少一种主流EDA设计/仿真工具；

4) 具备基础脚本能力（Perl/Shell/Python 任一均可），能够通过脚本完成简单的自动化处理工作；

5) 具备良好的沟通能力和团队精神，工作严谨踏实，有较强的学习能力与自驱力。

岗位名称：数字IC验证工程师

岗位职责：

1) 参与现有验证环境的维护与优化，协助梳理可复用验证策略与测试计划，参与测试用例的开发、调试与迭代；

2) 参与 SoC 芯片及模块级 IP 的验证全流程工作，协助搭建验证环境，执行仿真测试，定位并跟进功能问题闭环；

3) 协助开发应用级测试样例，配合完成 SoC 芯片的功能、性能验证工作，保障设计指标落地；

4) 参与验证覆盖率的收集、整理与初步分析，协助排查覆盖率缺口，推进覆盖率收敛；

5) 协助撰写芯片前仿真、后仿真的测试计划与验证报告，归档项目技术文档；

6) 参与芯片样片的测试方案设计与落地执行，协助完成样片功能测试与性能评估，验证电路设计符合规格要求。

岗位要求：

1) 硕士及以上学历，微电子或集成电路相关专业，在校期间成绩优异；

2) 掌握 Verilog/SystemVerilog 硬件描述语言，理解数字 IC 验证的基本流程与核心逻辑，接触过主流 EDA 仿真工具，具备良好的仿真调试能力；

3) 熟悉 UVM 验证方法学，了解 AMBA 总线协议，或掌握 UART/SPI/I2C 等常用外设接口协议者优先；

4) 具备至少一种脚本语言（TCL/Perl/Python）的基础使用能力，能够借助脚本完成简单的自动化处理；

5) 英语读写能力良好，可顺畅阅读英文技术规格与文档资料；

6) 具备良好的逻辑思维与自主学习能力，工作严谨踏实，有团队协作意识与沟通能力。

岗位名称：数字IC中端工程师

岗位职责：

1) 协助完成逻辑综合、静态时序分析、形式验证等数字中端设计工作；

2) 协助编写时序、功耗约束，参与设计指标评估与时序收敛优化；

3) 支持 DFT 设计相关工作，确保设计需求得到可测试性落地实现；

4) 参与中端设计流程维护，编写自动化脚本提升工作效率；

5) 配合前端设计、后端布局布线团队，推进项目设计交付。

岗位要求：

1) 硕士及以上学历，微电子、集成电路相关专业，在校期间成绩优异；

2) 掌握 Verilog 硬件描述语言，了解数字中端设计及 DFT 的基本原理；

3) 了解数字 IC 设计全流程，接触过至少一种主流 EDA 设计工具；

4) 具备基础脚本能力（Perl/Shell/Python/TCL 任一均可），能够完成简单的自动化处理工作；

5) 具备良好的沟通能力和团队精神，工作严谨踏实，有较强的学习能力与自驱力。

岗位名称：数字后端设计师

岗位职责：

1) 负责数字芯片从RTL到GDSII的全流程物理设计实现，包括但不限于：布图规划（Floorplan）、功耗规划（PowerPlan）、布局布线（Place & Route）、时钟树综合（CTS）等关键环节；

2) 完成芯片级的物理验证（DRC/LVS）、形式验证（Formal Verification）以及基于CPF/UPF的低功耗检查，确保设计规则和功能正确性；

3) 负责静态时序分析（STA），完成时序收敛及IR/EM的Signoff工作，保障芯片的性能、功耗与可靠性达标；

4) 协同前端设计团队、版图团队完成面积评估、时钟/复位/电源布局规划，撰写相关技术文档。

岗位要求：

1) 硕士及以上学历，电子类、通信类、物理等相关专业，微电子专业优先，在校期间成绩优异；

2) 精通Linux环境，熟练掌握TCL、Perl、Python、Shell等至少一种脚本语言，能够搭建自动化设计流程；

3) 理解超大规模集成电路物理设计基本概念，熟悉时序分析、低功耗设计及物理验证规则；

4) 具备良好的英语阅读能力、沟通协调能力和团队合作精神，工作严谨、有责任心。

 

研发方向： 嵌入式处理器产品平台设计与优化，高性能控制与信号处理算法研究；家电&工业与汽车微控制器产品开发；数字电源、VRM、隔离驱动、PMIC、传感器、光通信等各类专用芯片开发；

u MEMS传感器技术研发类：

岗位方向：MEMS产品设计师、MEMS工艺及仿真工程师、MEMS封装设计师、MEMS产品工程师

岗位名称：MEMS设计师

岗位职责：

1) 负责MEMS传感器结构设计、仿真分析和版图设计；

2) 参与传感器的封装设计和测试方案设计；

3) 负责传感器物理层面的理论分析、仿真。

岗位要求：

1) 硕士及以上学历，微电子、机械或MEMS相关专业毕业；

2) 熟悉常规的MEMS器件，熟悉加速度计、陀螺仪、光感、硅麦、压力传感等至少一类产品；

3) 熟练使用有限元仿真软件，擅长微结构力、电、热等的多物理场联合仿真；

4) 具有一定的独立解决问题的能力；

5) 

6) 具有良好的沟通能力和团队协作能力。

7)   具有较强的文献检索阅读能力。

岗位名称：MEMS封装设计师

岗位描述：

1) 负责MEMS传感器封装结构设计；

2) MEMS微机械构件和封装结构联合多物理场仿真，以器件性能为导向，进行封装结构优化设计；

3) 与通用封装同事协作，开展封装工艺优化和量产稳定性提升工作。

岗位要求：

1) 硕士及以上学历，MEMS、物理或电子技术专业；

2) 熟悉惯性、压力、谐振器等一种或多种MEMS传感器，具有MEMS传感器的设计经验；

3) 熟悉半导体工艺流程，有MEMS工艺线的工作经验；

4) 熟悉LGA、QFN、BGA或陶瓷等封装形式，了解各封装工艺过程和适用场景；

5) 具有微尺度多物理场仿真经验，熟练使用一种或多种仿真软件；

6) 熟悉常用的封装材料和关键材料特性，具有封装材料力、电等特性表征经验优先；

7) 熟悉电子封装常见的失效模式，具有封装体失效分析经验优先；

8) 英语熟练，有熟练的英文文献检索和阅读能力。

9) 学习能力强，具有较强的问题解决能力、良好的沟通能力和团队协作能力。

 

岗位名称：MEMS产品工程师

岗位描述：

1) 研究MEMS材料特性的监测方法，包括监测结构的设计、测试方案和数据分析；

2) 从材料机理方面研究MEMS器件的功能异常或可靠性问题；

3) 研究MEMS传感器的失效问题，并提出解决方案；

4) 批量化生产中的产品良率分析、不良原因统计分析，成品良率与产品方案、工艺数据等相关性数据分析。

岗位要求：

1) 硕士学历，MEMS、物理或半导体材料专业；

2) 精通半导体材料的力、电、热学特性，了解常用的半导体材料的在线表征方法；

3) 熟悉半导体工艺流程，有MEMS工艺线的工作经验；熟悉MEMS传感器，特别是MEMS惯性传感器常见的失效机理；

4) 熟悉常用的半导体器件失效分析手段；

5) 具备半导体量产数据统计分析能力，具有半导体产品质量保障经验者优先；

6) 英语熟练，有熟练的英文文献检索和阅读能力。（学习能力强，具有较强的问题解决能力、良好的沟通能力和团队协作能力。

 

u 器件\模块及工艺研发类：

研发方向：BCD集成技术、GaN器件、MOS器件、SiC功率模块、IPM功率智能模块、电源模块

      岗位方向：器件设计师、硅光工艺器件开发工程师、产品工程师、可靠性和失效分析工程师、产品质量工程师

u 封装设计研发类：

研发方向：功率模块、硅光芯片、模块电源、IPM智能功率模块、MEMS传感器

岗位方向：封装研发工程师、封装仿真工程师、CPO封装工艺开发工程师

u 系统应用测试开发类：

岗位名称：AE工程师

岗位职责：负责芯片\器件\模组功能验证、应用方案开发、Demo系统设计，并为FAE及客户提供技术支持与培训，具体如下：

1) 参与新产品定义：负责竞品评估，与市场、设计团队共同讨论并审核产品规格和系统验证方案；

2) 制定测试评估方案：完成芯片级和系统级的性能、功能测试与验证，整理测试数据并输出规范的测试报告；

3) 编写产品规格书、用户手册等应用说明文档；

4) 设计并制作展现产品性能的Demo系统，包括原理图设计、PCB Layout、器件选型采购及样机组装调试；

5) 开发基于芯片\器件\模组的参考设计方案、固件模块及配套底层软件算法，支持客户快速导入；

6) 处理量产阶段的低良率问题，进行失效分析与改善，优化测试流程；

7) 为FAE、代理商及终端客户提供技术培训与现场支持，协助解决客户端应用问题，处理客诉。

岗位要求：

1) 硕士及以上学历，微电子、集成电路、电子信息工程、通信工程、自动化、计算机、电力电子等相关专业；

2) 良好的英语文献阅读能力，能够查阅并理解芯片规格书、应用手册等英文技术资料；

3) 优秀的沟通协调能力和团队合作精神，能够跨部门（设计、市场、FAE、质量）高效协作；

4) 能适应短期出差，具备客户现场问题排查与解决能力。

5) 熟悉以下某一类专业技能：

① 熟悉BUCK、BOOST、FLYBACK等开关电源拓扑结构，精通LDO、DC-DC工作原理；

② 精通C/C 语言编程，熟悉8位/32位MCU开发，掌握常用通信接口（I2C、SPI等），熟悉电机控制算法（SVPWM、FOC；

③ 熟悉IGBT、MOSFET、SiC、GaN等功率器件的工作原理、关键参数（Qg、Eon/Eoff、RthJC、SOA）及选型方法。了解功率模块封装（芯片选型、Layout设计）及电气仿真，有新能源汽车电控/OBC/DC-DC、光伏逆变器、储能系统项目经验优先；

④ MEMS传感器（惯性/压力/声学/磁等）的工作原理、关键参数有深入理解；

⑤ 熟悉高速光模块工作原理、性能指标与应用场景；熟悉NRZ/PAM4调制格式；了解光模块内部电芯片（DML driver、EML driver、CDR、TIA、DSP）和配套芯片（DC-DC、LDO、MCU）的应用；

应用方向：功率半导体&半导体化合物器件、高速光互连芯片、功率驱动芯片、电源管理芯片、MEMS传感器、MCU控制系统、电机驱动和控制系统

岗位名称：FAE工程师

岗位职责：

1) 配合销售进行产品推广，通过现场的技术演示、产品说明和方案展示，帮助客户理解产品优势。支持客户选型，根据其应用需求提供精准的产品型号匹配和方案建议；

2) 协助客户的研发工程师完成产品设计导入，提供开发工具、参考设计和底层代码支持；

3) 针对客诉，主导或参与问题的分析与解决，进行软硬件故障排查，保证客户端项目稳定量产。

 岗位要求：

1) 硕士学历，微电子、集成电路、电子信息工程、通信工程、自动化、计算机、电力电子等相关专业；

2) 有较强的电路调测经验和动手能力,能熟练使用各种常用的电子仪器；

3) 优秀的沟通协调能力和团队合作精神，能够跨部门（设计、市场、FAE、质量）高效协作；

4) 能适应高强度出差，具备客户现场问题排查与解决能力，具备较好的服务意识。

6) 熟悉以下某一类专业技能：

① 熟悉BUCK、BOOST、FLYBACK等开关电源拓扑结构，精通LDO、DC-DC工作原理；

② 精通C/C 语言编程，熟悉8位/32位MCU开发，掌握常用通信接口（I2C、SPI等），熟悉电机控制算法（SVPWM、FOC；

③ 熟悉IGBT、MOSFET、SiC、GaN等功率器件的工作原理、关键参数（Qg、Eon/Eoff、RthJC、SOA）及选型方法。了解功率模块封装（芯片选型、Layout设计）及电气仿真，有新能源汽车电控/OBC/DC-DC、光伏逆变器、储能系统项目经验优先；

④ MEMS传感器（惯性/压力/光学/磁等）的工作原理、关键参数有深入理解。

 

 

岗位职责：

1) 负责新产品开发需求拟制，能从系统适用性、竞争性、成本等多维度提取参数边界，精准定义产品，输出芯片、封装成品的设计要求。

2) 负责新产品开发全流程跟进，包括客户导入、芯片测试、封装、成品测试、性能参数验证、可靠性验证、产品问题分析与改进及良率提升，客诉处理等；

3) 负责产品规格书的制作、审核及更新。

岗位要求：

1) 硕士学历，电力电子、微电子、半导体或相关专业；

2) 熟悉至少一种功率半导体的器件结构和工作原理，如：MOS、IGBT、SiC、GaN；

3) 熟悉至少一种半导体产品的电性参数、工作原理、测试原理，如：器件单管、IPM、功率模块、MEMS传感器；

4) 熟悉至少一类应用系统，如：电机驱动系统、功率转换系统、电源应用系统、传感器应用系统；

5) 性格开朗大方，情绪稳定，有良好的沟通协调能力和抗压能力，工作责任心和执行力佳。

岗位方向：

1) 产品工程师（器件单管 IGBT、SIC）

2) 产品工程师（IPM功率智能模块）

3) 产品工程师（IGBT 、SIC功率模块）

 

u AI芯片研发类（AI赋能IC全流程设计）

岗位方向：模拟IC设计师、数字前端设计师、数字验证工程师、数字后端工程师、模拟版图工程师、系统应用开发工程师、软件算法研发工程师

u 销售市场类：销售工程师、市场工程师

u 职能管理类：

岗位方向：质量保障工程师、供应链计划管理工程师、项目管理工程师、专利工程师

 

Ø 工作地点：杭州、上海、北京、西安、成都、厦门、无锡

Ø 招聘流程：网申-简历筛选-技术笔试-技术面试-HR面试-综合测评-offer池-offer发放-三方签约

Ø 网申渠道：  欢迎通过士兰微师兄师姐进行简历内推