杭州士兰微电子股份有限公司

职位名称	封装研发工程师
需求人数	6-10人	工作所在地	浙江省 杭州市
外语语种要求		月薪(元)		职位类别	工程技术人员
学历	硕士毕业,博士毕业
专业
职位描述	岗位职责： 1)和产品、应用、制造团队一起对接客户推进项目；全面负责封装相关的设计、定义和验收工作； 2)设计阶段：负责IGBT、SiC MOSFET功率模块的产品定义、结构设计、版图设计、仿真验证、材料选型工作，按时完成满足需求的模块设计； 3)设计阶段：负责DFMEA、特殊特性需求等技术要求文件的编写，可制造性、可靠性等风险的识别、收集和传递； 4)开发阶段：阶段负责工程开发阶段设计材料风险的闭环时的验收； 5)负责产品装配设计，新材料和新工艺的定义和开发。 岗位职责： 1)硕士及以上学历，电气工程、电子封装、微电子、材料、机械等相关专业； 2)熟悉功率半导体封装设计和仿真工具、熟悉常用的封装材料、了解封装工艺； 3)具备优秀的团队协作能力、自驱力、学习能力。 研发方向：功率模块、硅光芯片、模块电源、IPM智能功率模块、MEMS传感器 岗位方向：封装研发工程师、封装仿真工程师、CPO封装工艺开发工程师

职位名称	硅光工艺器件开发工程师
需求人数	6-10人	工作所在地	浙江省 杭州市
外语语种要求		月薪(元)		职位类别	工程技术人员
学历	硕士毕业
专业
职位描述	岗位职责： 1)基于SOI硅光工艺平台，完成光波导、耦合器、微环、调制器、锗硅探测器等核心器件的仿真优化与工艺适配，结合制程能力折中器件性能与工艺窗口。 2)负责光子器件版图规范制定、参数化PCell开发，配合完成硅光PDK、光学DRC工艺规则迭代，支撑芯片规模化量产设计。 3)参与MPW及专项流片项目，负责测试结构设计、Mask工艺评审，跟踪光刻、刻蚀、外延等制程波动，沉淀工艺裕量与标准化制程规范。 4)开展晶圆级光电性能测试与数据分析，定位工艺与器件问题，输出优化方案，完成设计、流片、测试、量产迭代的技术闭环。 5)撰写工艺仿真、流片复盘、器件规范等技术文档，持续完善平台器件IP库与工艺开发体系。 岗位要求： 1)硕士及以上学历，光学工程、光电信息、微电子、集成电路、物理学、电子等相关专业； 2)掌握光波导、模式传输、半导体器件基础原理，了解SOI硅光特性及半导体基本工艺流程，具备基础工艺适配思维； 3)熟练使用光学仿真工具，掌握Python/Matlab数据处理；了解光子版图工具优先； 4)有硅光器件仿真、光波导设计、MPW流片、光学测试相关课题或项目经验优先； 5)逻辑清晰、严谨细致，具备良好的问题分析与技术总结能力，愿意长期深耕硅光工艺领域。

职位名称	器件设计师
需求人数	6-10人	工作所在地	浙江省 杭州市
外语语种要求		月薪(元)		职位类别	工程技术人员
学历	硕士毕业
专业
职位描述	工作职责： 1)和产品经理配合参与产品定义，根据产品构架定义功率器件特性和参数； 2)根据项目需求，在现有工艺平台上，设计核心功率器件，模拟器件特性，分析评价流片结果； 3)根据项目需求，开发新的工艺平台，设计分立功率器件，模拟器件特性，分析评价流片结果； 4)根据产品需求围绕功率器件进行功能模块设计； 5)收集产品需求，不断调整器件参数，满足产品需求，维护器件工艺平台和功率模块； 6)对失效的产品进行器件分析，定位失效的根本原因。 岗位要求： 1)硕士及以上学历，微电子、集成电路设计相关专业； 2)具备良好的功率器件（MOSFETs、IGBT、Rectifiers、JFET、SIC、GaN）设计基础； 3)熟悉功率器件的应用，具有良好的电路分析能力； 4)具有良好的团队合作能力和沟通能力； 5)具有独立分析能力和清晰文档表达能力。 岗位方向： 器件设计师（MOSFET） 器件设计师（BCD） 器件设计师（FRD） 器件设计师（GAN） 研发方向：BCD集成技术、GaN器件、MOS器件、SiC功率模块、IPM功率智能模块、电源模块 岗位方向：器件设计师、硅光工艺器件开发工程师、产品工程师、可靠性和失效分析工程师、产品质量工程师

职位名称	模拟IC设计师
需求人数	21-50人	工作所在地	浙江省 杭州市
外语语种要求		月薪(元)		职位类别	工程技术人员
学历	硕士毕业
专业
职位描述	岗位职责： 1)模拟集成电路的设计与验证，涵盖规格定义、系统架构设计、电路设计，电路前仿真及版图后仿真验证； 2)版图布局设计与寄生参数提取，协助版图设计师完成 IC 的版图设计； 3)芯片测试方案制定，协助测试工程师完成 IC 的测试验证和支持； 4)技术积累和电路专利申请等。 岗位要求： 1)硕士及以上学历，微电子及相关专业； 2)具备扎实的模拟集成电路基础知识，熟练使用各类设计和仿真软件，有完整的模拟集成电路设计和流片经验； 3)熟悉模拟版图设计流程和 BiCMOS/BCD 工艺流程； 4)逻辑思路清晰，具备良好的电路分析能力和专业知识学习能力； 5)工作态度严谨，具有良好的沟通、表达能力，注重团队合作；有相关研发经验者优先。

职位名称	数字IC设计工程师
需求人数	21-50人	工作所在地	浙江省 杭州市
外语语种要求		月薪(元)		职位类别	工程技术人员
学历	硕士毕业
专业
职位描述	岗位职责： 1)负责编写IP规格书、模块划分和架构说明书、详细设计说明书； 2)负责IP设计验证，代码静态检查，综合评估设计指标； 3)支持数字中端及DFT的相关工作，确保设计需求得到最优化实现； 4)配合算法开发、SoC测试、驱动开发、系统集成工作。 岗位要求： 1)硕士及以上学历，微电子或集成电路相关专业，在校期间成绩优异； 2)掌握 Verilog硬件描述语言，了解 AMBA 总线协议及常见外设 IP 的基本原理； 3)了解数字 IC 前端设计全流程，接触过至少一种主流EDA设计/仿真工具； 4)具备基础脚本能力（Perl/Shell/Python 任一均可），能够通过脚本完成简单的自动化处理工作； 5)具备良好的沟通能力和团队精神，工作严谨踏实，有较强的学习能力与自驱力。