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强一半导体(苏州)股份有限公司

09-11 周五 13:30-15:00
苏州科技大学
石湖校区(教4-302)
宣讲会简介

强者无畏 探索新境

强一半导体(苏州)股份有限公司

2027届校园招聘

一、公司简介

强一半导体(苏州)股份有限公司(股票简称:强一股份,股票代码:688809)成立于2015年,是专业从事研发及生产集成电路测试探针卡的高新技术企业,公司总部位于苏州工业园区,在上海、南通、合肥、武汉设有子公司,是国家级专精特新“小巨人”企业、中国IC独角兽企业。公司发展迅速,细分领域排名已跃入全球TOP10,作为国内探针卡领域的头部领军企业,强一半导体汇聚了行业内顶尖的技术人才,不断开拓创新。

公司一贯重视研发团队建设,经过多年人才培养,已形成一支知识结构合理、理论实践融合、分工协作融洽的以高端硕博人才为主的研发队伍。在关键技术研发过程中,公司鼓励研发人员不断应用前沿技术,提升产品技术水平,进一步提升MEMS产品的市场竞争力。

为了满足公司在高端探针卡事业方向进一步快速发展的需要,现诚邀英才加盟,共创事业。


二、面向对象

2026年9月至2027年12月毕业,机械类、仪器类、集成电路类、电子信息类、化学类、材料类、高分子材料、光电信息等理工科相关大类专业2027届高校统招应届毕业生。


三、招聘岗位

1-研发科学家

岗位职责:

1.开发不同MEMS工艺,完成工艺参数优化,并撰写工艺测试报告;

2.熟练操作光刻/刻蚀/CMP工艺组相关设备和分析设备,负责制定产品的加工工艺,编制作业指导书;

3.负责产品生产工艺流程、工艺标准的制定和实施,分析、解决现场MEMS工艺问题并处理设备异常;

4.负责MEMS工艺资料整理,参与制定项目开发方案;

5.分析解决MEMS产品的产品质量问题,制定、实施纠正和预防措施;

6.管理工艺组设备的操作、维护、保养及负责团队相关工作安排、培训团队工艺提升。

任职资格:

1.博士学历,熟悉MEMS或半导体加工器件工艺并有独立开发经验;

2.熟悉光刻胶、抛光液、刻蚀气体等半导体材料;

3.具有较强的责任心、执行能力、技术钻研能力、沟通能力、良好的团队管理与沟通协作能力;

4.较强的工艺分析能力和数据分析技巧;

5.能够编制相关工艺文件,改进产品缺陷,承担工程的开发与实施。


2-研发科学家

岗位职责:

1.开发MEMS电镀工艺;

2.针对不同应用场景,分析产品质量问题,制定、实施对应解决措施,并做好预防工作;

3.负责电镀液的量产导入,撰写工艺规范、SOP等相关管控文件;

4.负责电镀设备的调试、验收、日常作业及维护。

任职资格:

1.博士学历,熟悉电化学基本理论,有过镀液或材料开发的经历;

2.熟悉常规表征测试的方法,如XRD、IR、XPS、XRF、SEM、纳米压痕等;

3.具备优秀的逻辑思维能力、技术钻研精神与创新能力,执行力强,自我驱动力强;

4.工作作风严谨细致,工作态度认真负责,具有较强的沟通能力,良好的团队管理与沟通协作能力。


3-结构设计研发科学家

岗位职责:

1.负责新产品结构研发设计工作,包括结构设计方案、2D/3D图绘制、问题分析、测试优化改进和装配指导等;

2.根据产品结构、工艺需求、装配需求,设计对应的工装夹具;

3.负责对现有结构方案进行公差分析和改进设计;

4.负责新产品的组装和验证过程跟进。

任职资格:

1.博士学历,机械设计、机械制造、机械电子、机电一体化等相关专业;

2.熟练使用CAD三维、二维操作软件;

3.工作严谨,责任心强,具有较强的沟通能力和团队协作能力;

4.具有较强的抗压能力。


4-力热仿真研发科学家

岗位职责:

1.独立负责产品力学、热学、流体多物理场耦合仿真,完成建模、仿真计算、结果分析及方案优化;

2.负责迭代仿真模型,优化仿测一致性,提升仿真精度;

3.结合产品研发需求,输出力热仿真报告,支撑产品结构优化迭代,开展力热相关技术攻关,解决产品力热问题;

4.参与科研项目申报、落地与技术沉淀,梳理仿真规范,推动技术成果转换。

任职资格:

1.博士学历,力学、机械、物理学、热能工程等相关专业;

2.扎实掌握传热、流体力学、固体力学基础理论,熟悉力热耦合仿真原理;

3.熟练使用Comsol、Ansys、Fluent、Abaqus等主流仿真软件,具有独立建模与仿真分析能力;

4.具有力热仿真、热管理、结构力学相关科研或项目经验,有相关领域成果者优先;

5.具备独立科研、问题攻坚能力,逻辑清晰,善于跨部门协作,可高效输出技术成果。


5-PI/SI仿真研发科学家

岗位职责:

1.负责探针卡全链路模型搭建、仿真、优化及分析,包括SI信号完整性、PI电源完整性仿真分析,涵盖阻抗、串扰、时序、电源纹波、PDN阻抗等核心场景;

2.负责仿真与实际测试结果的闭环、仿真模型和参数的迭代优化工作;

3.结合产品研发需求,输出SI/PI仿真报告,支撑产品设计优化迭代,开展SI/PI相关技术攻关,解决项目瓶颈问题;

4.参与科研项目申报、落地与技术沉淀,梳理仿真规范,推动技术成果转换。

任职资格:

1.博士学历,电磁场与微波技术、电子科学与技术、微电子、通信工程等相关专业;

2.精通高频高速信号传输基础理论,熟悉信号完整性、电源完整性核心原理,熟练使用HFSS、ADS、CST、SIwave等主流SI/PI仿真工具,具备独立建模、仿真复盘与问题攻坚能力;

3.具备高速高频信号传输互联、电源完整性相关项目及科研经验,有相关技术成果者优先;

4.工作严谨、思路清晰,具有较强的抗压能力,有良好沟通能力和团队合作精神,主动性及学习能力佳。


6-LTCC工艺工程师

岗位职责:

1.负责LTCC工艺开发工作,包括:激光打孔、丝网印刷、叠片、等静压、烧结等;

2.负责LTCC基板产品的研发工作,包括:版图绘制、失效分析、可靠性验证等;

3.负责实验数据的收集和分析,工艺参数优化,产品工艺文件的编制工作;

4.负责实验室设备的维护和保养。

任职资格:

1.硕士学历,熟悉陶瓷封装或陶瓷器件技术,有LTCC或HTCC相关课题方向、实习、工作经验者优先;

2.熟练运用CAD等制图软件,具备良好的英语读写能力;

3.工作积极主动、有责任心和上进心,富有团队合作和敬业精神。


7-设备工程师

岗位职责:

1.执行日常点检、预防性维护(PM)及突发故障抢修,确保设备稳定运行(如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等);

2.快速诊断设备异常(如真空泄漏、温度漂移、气体流量失控),实施根因分析并修复;

3.优化设备维护策略,提升关键指标(设备稼动率OEE、平均故障修复时间MTTR);

4.管理备件库存,优化耗材寿命以降低运维成本。

任职资格:

1.硕士学历,机械/电子/自动化/材料等工科专业;

2.对工作质量负责,注重细节,有较强责任心;工作积极主动,并能做好现场7S管理;

3.具备较强的安全意识和执行力,能严格遵守公司安全规章制度和操作流程;

4.适应Fab无尘室环境、轮班制(含夜班),应对高强度故障响应。


8-CIM工程师-FDC

岗位职责:

1.负责实现设备FDC数据(SV)可视化,并按照生产运营、客户要求实现设备监控和OCAP处理,提升设备OEE;

2.负责建立FDC系统操作规范、手册编写和用户培训;为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持,帮助用户理解和使用系统;能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系,获取最新的技术支持和服务;

3.负责监控FDC系统的运行状态,识别并解决潜在的性能瓶颈问题,确保系统始终在最佳状态下运行;

4.负责FDC系统生产和管理数据收集,并能够进行深入分析,为企业决策提供支持;定期或根据需要生成相关报告,以供高层管理者或相关部门参考;

5.负责制定数据备份、定期巡检、权限管理策略,执行系统灾难恢复演练,满足公司对系统高信赖性要求;

6.树立信息安全意识,做好信息保全工作,防止信息泄密;

7.完成上级领导交办的其他工作,完成相关部门的协办工作。

任职资格:

1.硕士学历,计算机科学、信息技术、自动化、机械工程等专业领域;

2.具备CIM系统或相关领域的工作经验,包括项目管理、系统规划和实施等;

3.熟悉CIM系统的架构、功能模块和技术标准;同时还需要具备良好的项目管理能力和沟通协调能力;

4.CIM系统基础知识储备:

*熟练掌握CIM系统的基本原理和架构(系统间信息流和业务流等);

*熟悉常用的编程语言和开发工具(Java、C#、.NET、Vue框架等);

*精通主流数据库(Oracle)维护工作;

*具有独立完成应用系统开发能力。

5.其他素质要求:

*具备良好的团队合作精神和沟通能力;

*具备较强的解决问题和应对压力的能力;

*具备较强的学习能力和创新意识;

*具备良好的职业道德和责任心。

6.有半导体晶圆制造人员优先。


9-CIM工程师-YMS

岗位职责:

1.负责实现设备参数(DV、SV、EV、CV、UT、EHS、Recipe Parameter等)可视化,并按照生产运营要求实现产品不良追溯和分析,提升产品良率;

2.负责建立YMS系统操作规范、手册编写和用户培训;为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持,帮助用户理解和使用系统;能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系,获取最新的技术支持和服务;

3.负责监控YMS系统的运行状态,识别并解决潜在的性能瓶颈问题,确保系统始终在最佳状态下运行;

4.负责YMS系统生产和管理数据收集,并能够进行深入分析,为企业决策提供支持;定期或根据需要生成相关报告,以供高层管理者或相关部门参考;

5.负责制定数据备份、定期巡检、权限管理策略,执行系统灾难恢复演练,满足公司对系统高信赖性要求;

6.树立信息安全意识,做好信息保全工作,防止信息泄密;

7.完成上级领导交办的其他工作,完成相关部门的协办工作。

任职资格:

1.硕士学历,计算机科学、信息技术、自动化、机械工程等专业领域;

2.具备CIM系统或相关领域的工作经验,包括项目管理、系统规划和实施等;

3.熟悉CIM系统的架构、功能模块和技术标准;同时还需要具备良好的项目管理能力和沟通协调能力;

4.CIM系统基础知识储备:

*熟练掌握CIM系统的基本原理和架构(系统间信息流和业务流等);

*熟悉常用的编程语言和开发工具(Java、C#、.NET、Vue框架等);

*精通主流数据库(Oracle)维护工作;

*具有独立完成应用系统开发能力。

5.其他素质要求:

*具备良好的团队合作精神和沟通能力;

*具备较强的解决问题和应对压力的能力;

*具备较强的学习能力和创新意识;

*具备良好的职业道德和责任心。

6.有半导体晶圆制造人员优先。


10-PI/SI仿真工程师

岗位职责:

1.负责芯片、封装、PCB全系统级的信号完整性(SI)与电源完整性(PI)仿真分析与解决方案制定;

2.熟悉高速接口(如DDR、PCIe、USB、SerDes、HDMI等)并进行全链路的SI/PI仿真、评估与优化,确保设计满足性能指标;

3.在项目前期参与设计评审,识别潜在的SI/PI风险,并提供设计指导与优化建议,包括布局布线、叠层、阻抗控制、去耦电容规划等;

4.建立和维护仿真模型、流程与规范,撰写详细的仿真分析报告,清晰呈现问题根因与解决方案;

5.与硬件、IC设计、封装及测试团队紧密协作,协同解决研发和测试阶段出现的信号/电源完整性问题,完成仿真与实测数据的对标分析,持续校准模型,提升预测准确性。

任职资格:

1.硕士及以上学历,电磁场与微波技术、微电子、集成电路、通信工程、电子工程等相关专业;

2.具有SI/PI仿真相关工作经验,有芯片、封装或高速PCB设计领域的完整项目经验者优先;

3.精通至少一种主流3D电磁仿真软件(如ANSYSHFSS、CSTStudioSuite)和电路/系统级仿真软件(如KeysightADS、CadenceSigrity/SigrityPowerSI、Hspice等);

4.深入理解信号完整性与电源完整性理论,熟悉高速串行/并行总线协议(如DDR4/5、PCIe、USB、SATA、SerDes等)及其测试标准;

5.具备良好的问题分析与解决能力,能够将复杂的电气性能问题转化为可仿真验证的模型,并提出有效的设计改进方案;

6.具备良好的团队协作精神和沟通能力,能够清晰、专业地与不同团队进行技术交流和协同工作。


11-等离子体诊断工程师

岗位职责:

1.设计、集成并调试磁诊断、光谱、干涉、探针、软X射线等诊断单元;

2.建立高速同步采集、标定、接地屏蔽与抗电磁干扰方案,保障脉冲实验数据的时序和质量;

3.开展实验诊断与数据反演,输出电子密度/温度、离子温度、磁通及辐射/粒子等关键参数和分析报告。

任职资格:

1.硕士及以上学历,等离子体物理、原子分子物理、光学/仪器或相关方向;

2.有磁探针、干涉仪、光谱、探针、快探测或脉冲诊断科研项目经历,了解信号链路与标定方法;

3.熟练使用Python、MATLAB等进行数据处理;有聚变、磁约束或脉冲高功率等离子体实验经历者优先。


12-聚变材料研发与测试工程师

岗位职责:

1.制定等离子体面对材料、涂层、连接结构及试样夹具的研发与测试方案;

2.组织真空/等离子体暴露和高热流测试,建立工况矩阵、在线监测与试验安全流程;

3.开展热疲劳、损伤、热物性和微观组织表征,完成寿命评估、失效分析及工艺改进建议。任职资格:

1.硕士及以上学历,材料、金属、表面工程、核材料或相关方向;

2.具备高温、高热流、等离子体—材料相互作用、钨/铜合金、涂层或材料连接等课题经历之一;

3.熟悉SEM/EDS、XRD、金相、热物性或力学测试中的一种或多种;具备试验设计、数据分析和报告撰写能力。


13-聚变等离子体仿真工程师

岗位职责:

1.建立装置等离子体电磁场、等离子体/粒子模型,或装置的真空、热、流体和结构模型;

2.开展参数扫描、灵敏度分析和优化,并以诊断数据校核模型,为实验工况和工程设计提供依据;

3.输出线圈/电源、真空、热管理和结构相关的仿真报告,沉淀可复用的建模流程与计算档案。

任职资格:

1.硕士及以上学历,物理、力学、热流体、核科学与技术或相关方向,具备扎实的数学与物理基础;

2.了解磁流体、动理学、PIC或多物理场建模之一;能使用COMSOL、ANSYS、Fluent、Maxwell等软件中的一种或多种;

3.熟练使用Python/MATLAB,具备模型验证意识;有FRC、脉冲等离子体、真空或热流体仿真课题经历者优先。


14-磁体电源工程师

岗位职责:

1.负责装置所需的多种线圈所需脉冲供电系统的方案设计,覆盖储能、主回路、触发、保护、测量与调试;

2.开展高电流导体/线圈选型及电磁—热—力耦合校核,协同完成绝缘、冷却和结构接口设计;

3.完成原理样机测试、装置联调、故障复盘和可靠性改进,建立电源运行及维护规范。

任职资格:

1.硕士及以上学历,电气工程、电力电子、高电压或相关方向;

2.具备高压、大电流、脉冲电源、整流/逆变或储能系统课题、竞赛或实习经历;熟悉IGBT、可控硅、二极管、电容、电感等器件基础;

3.能使用PSpice、MATLAB/Simulink、EDA或电磁/热仿真工具中的一种;了解EMC、接地、触发同步和高压安全者优先。


15-实验物理工程师

岗位职责:

1.参与实验方案制定、运行和数据归档;

2.协同电源、真空、诊断和控制团队完成放电时序、工况准备、联锁确认、异常分析和复盘;

3.对实验结果开展基础物理分析,形成参数窗口、实验报告及下一轮实验建议。

任职资格:

1.硕士及以上学历,等离子体物理、核科学与技术、工程物理或相关方向;

2.掌握电动力学、单粒子轨道、磁流体力学和等离子体实验基础;具备实验设计和数据质量意识;

3.熟练使用Python、MATLAB等科学计算工具;有FRC、磁约束、脉冲等离子体或真空实验项目经历者优先。


16-自动控制工程师

岗位职责:

1.负责装置的中央控制、时序、数据采集及传输架构设计、开发、测试和运行;

2.负责PLC/FPGA/工业I/O、上位机和子系统接口集成,保障高同步性、高可靠性的数据与控制链路;

3.建设联锁保护、运行状态监控、数据归档和故障追溯能力,完成现场调试及软件文档维护。

任职资格:

1.硕士及以上学历,控制、自动化、电气、电子信息或相关方向;

2.掌握C/C 、Python、LabVIEW等至少一种开发语言/工具,了解PLC、FPGA、工业通信或EPICS中的一项;

3.有高速采集、精密时序、设备联锁、EMC或高压实验控制课题/项目经历者优先,具备系统联调和接口协作能力。


17-结构制图工程师

岗位职责:

1.负责新产品结构研发设计工作,包括结构设计方案、2D/3D图绘制、问题分析、测试优化改进和装配指导等;

2.根据产品结构、工艺需求、装配需求,设计对应的工装夹具;

3.负责对现有结构方案进行公差分析和改进设计;

4.负责新产品的组装过程跟进和验证过程跟进。

任职资格:

1.硕士及以上学历,机械设计、机械制造、机械电子、机电一体化等相关专业;

2.熟练使用三维、二维设计软件;

3.工作严谨,责任心强,具有较强的沟通能力和团队协作能力;

4.具有较强的抗压能力。


18-针卡设计工程师

岗位职责:

1.根据客户资料设计探针卡相关制作信息;

2.熟悉模拟电路基础知识;

3.熟练运用三维、二维制图软件;

4.熟悉常用的office办公软件;

5.较好的沟通能力,与客户有效的交流;

6.有积极的工作心态及抗压能力;团队意识强。

任职资格:

1.硕士及以上学历,电子电路,信息工程,电气工程或机械电子等相关专业;

2.英语四级以上,具有英语简单交流能力;

3.熟练运用office等办公软件,熟练操作AutoCAD,Solidworks,Pro-E等机械制作软件优先;

4.工作严谨,责任心强,具有较强的沟通能力和团队协作能力;

5.具有较强的抗压能力。


19-助理工艺工程师(苏州)

岗位职责:

1.根据研发、量产需求,负责完成工艺流片以及开发工作,包括光刻,镀膜,刻蚀等MEMS工艺;

2.熟练操作半导体工艺组相关设备,负责设备维护保养等工作;

3.负责产品生产工艺流程、工艺标准的实施,及时发现工艺问题并处理设备异常;

4.负责整理相关数据整理归档工作,按时进行工作汇报。

任职资格:

1.本科学历,对MEMS或半导体加工器件工艺熟悉;

2.接触过MEMS工艺相关原理及设备;

3.具有较强的责任心、执行能力、动手能力、沟通能力、良好的团队沟通协作能力。


20-高分子耗材研发助理工程师

岗位职责:

1.负责特殊耗材的生产制造;

2.协助开发不同种类、不同用途的高分子复合材料;

3.针对不同应用场景,协助改良高分子复合材料配方和制造工艺,解决实际工艺问题;

4.负责相关工艺设备的调试、验收、日常作业和维护。

任职资格:

1.本科学历,高分子、材料、化学化工专业,有过实验室经验,具备基本物理、化学知识;

2.对工作质量负责,注重细节,有较强责任心;工作积极主动,并能做好现场7S管理;

3.具备较强的安全意识和执行力,能严格遵守公司安全规章制度和操作流程。


21-LTCC助理工艺工程师

岗位职责:

1.负责完成LTCC工艺,包括:激光打孔、丝网印刷、叠片、等静压、烧结、检验等;

2.负责协助工艺工程师,收集和分析实验数据,优化工艺方案和提升产品良率;

3.负责工艺设备的维护和保养、实验及生产环境的维护。

任职资格:

1.本科学历,熟悉陶瓷封装或陶瓷器件技术,有LTCC或HTCC相关工作经验者优先;

2.能够根据SOP完成标准化工艺操作,准确度、重复性良好;

3.工作积极主动、有责任心和上进心,富有团队合作和敬业精神。


22-陶瓷助理工艺工程师

岗位职责:

1.负责生瓷制备工艺的开发及优化;

2.负责工艺的放大及维护;

3.负责数据的分析及归档工作。

任职资格:

1.本科学历,熟悉材料基本理论,有陶瓷、玻璃或电子浆料开发经验;

2.熟悉常规表征测试的方法,如流变仪、XRD、IR、TG-DSC、SEM、介电测试等;

3.工作作风严谨细致,具有良好的逻辑思维能力,良好的团队管理与沟通协作能力,执行力强,自我驱动力强。


23-助理工艺工程师(南通)

岗位职责:

1.根据工艺、量产需求,负责完成工艺流片以及开发工作,包括电镀、腐蚀、释放、退火等MEMS工艺;

2.熟练操作半导体工艺组相关设备,负责设备维护保养等工作;

3.负责产品生产工艺流程、工艺标准的实施,及时发现工艺问题并处理设备异常;

4.负责整理相关数据整理归档工作,按时进行工作汇报;

5.负责产品质量分析、数据整理、推动改善工作。

任职资格:

1.本科学历,对MEMS或半导体加工器件工艺熟悉;

2.接触过MEMS工艺相关原理及设备;

3.具有较强的责任心、执行能力、动手能力、沟通能力、良好的团队沟通协作能力。

24-焊接工艺助理工程师

岗位职责:

1.负责半导体设备焊接工艺方案制定、工艺参数调试与优化;

2.全程负责现场焊接作业,负责焊前焊后工艺异常处理;

3.负责焊接配套设备的日常点检、维护、校准与管理,保障设备稳定运行;

4.对接焊接工艺的研发,前置评估焊接工艺可行性,跟进新机装配、产线改造等问题,完成工艺资料归档与技术对接。

任职资格:

1.本科及以上学历,机械制造、焊接工艺、材料工程、半导体设备等相关专业;

2.熟悉半导体焊接,了解真空、气路、水冷系统结构;

3.能够独立处理焊接异常与工艺问题;

4.熟悉洁净车间作业规范,具备严谨的质量意识、洁净意识和安全作业意识;

5.能够熟练编写工艺文件、整改报告,具备良好的现场问题解决能力、沟通协调能力。


25-组装测试助理工程师

岗位职责:

1.负责车间产品组装、工序测试全过程品质检查,严格按照作业指导书、检验标准执行检验,做好每批次品质管控,杜绝不良品流入下一道工序;

2.负责测试数据、检验结果的实时记录、统计与填写,保证数据真实、准确、完整,做到可追溯;

3.对生产过程中出现的批量不良、异常品质问题及时上报班组长、品质主管,初步排查异常原因,配合工程、生产部门分析问题,跟进整改及复测验证,杜绝问题重复发生;

4.负责不良品的标识、分区摆放、隔离管控,区分返工、报废、待检产品,配合仓库、生产部门完成不良品流转处理;

5.协助维护车间现场7S管理。

任职资格:

1.本科学历,机械设计及其自动化、电气工程、材料科学与技术、质量管理、工业工程等相关专业;

2.熟练使用基础测试仪器、量具,具备基本的数据记录、台账填写能力;熟悉IPQC、FQC、OQC检验流程者优先;

3.工作认真细致、责任心强,具备良好的观察力、判断力,原则性强,能严格把控产品质量;服从车间管理,配合加班及轮岗,团队协作意识良好;

4.吃苦耐劳,踏实稳定,有制造业品质岗位从业心态,能够快速适配岗位工作。


26-硬件设计工程师

岗位职责:

1.参与产品的需求分析,负责产品硬件整体技术方案设计;

2.负责产品硬件原理图及PCB的详细设计;

3.负责硬件元器件的选型、PCB设计叠层设计,大功耗超高速PCB设计方案制定,与仿真团队沟通设计优化方案;

4.对接客户需求,沟通客户设计规格,制定并执行硬件开发设计方案;

5.负责硬件开发过程中相关技术文档输出。

任职资格:

1.本科及以上学历;

2.熟练掌握电路,模拟电路,数字电路,信号与系统相关基础知识;

3.有电子设计竞赛经验或者实际项目经验者优先;

4.熟练使用相关二维/三维结构设计软件、PCB设计软件者优先。


27-MCS助理工程师

岗位职责:

1.负责MCS系统的安装和实施工作推进,负责与AMHS设备的对接调试进度管理工作;

2.负责故障响应与处理,以及MCS系统运维及稳定性确保;

3.负责系统更新与支持,执行MCS更新,支持新设备入场设定工作;

4.负责系统优化与开发,进行数据分析,优化搬运逻辑进行定制化功能模块开发;

5.负责部门交办的其他业务;

6.需要进行倒班工作。

任职资格:

1.本科及以上学历,计算机、自动化、电气自动化、自动控制等相关专业;

2.熟悉Linux系统,熟悉C#/Java,具备一定的开发能力,有Oracle/SQL数据库基础,具备较强的数据分析能力;

3.工作严谨,责任心强,具备良好的沟通协调能力,以及团队协作能力;

4.可适应无尘室工作,适应倒班工作。


28-AMHS助理工程师

岗位职责:

1.负责AMHS设备导入及安装工作推进,进行现场管理及厂商管理;

2.设备专属管理,进行设备日常维护保养;

3.负责AMHS设备日常故障处理;

4.负责编写设备操作及安全指导书及其他体系文件;

5.负责部门交办的其他业务;

6.需要进行倒班工作。

任职资格:

1.本科及以上学历,自动化、电气自动化、自动控制、机械、电气等相关专业;

2.掌握基础的机械或电气原理知识,有较强的动手能力与学习能力;

3.工作认真负责,执行能力强,具备良好的沟通及团队协作能力;

4.可适应无尘室工作,适应倒班工作。


29-CIM助理工程师-WMS

岗位职责:

1.负责根据生产运营要求在系统里注册物料,并推动设备物料管理信息化建设,实现物料可追溯和必要性防呆;优化物料管理流程,能够通过与相关部门深入合作推动物料全生命周期管理,提高物料利用率和降低生产Loss;

2.负责建立WMS系统操作规范、手册编写和用户培训;为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持,帮助用户理解和使用系统;能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系,获取最新的技术支持和服务;

3.负责监控WMS系统的运行状态,识别并解决潜在的性能瓶颈问题,确保系统始终在最佳状态下运行;

4.负责WMS系统生产和管理数据收集,并能够进行深入分析,为企业决策提供支持;定期或根据需要生成相关报告,以供高层管理者或相关部门参考;

5.负责制定数据备份、定期巡检、权限管理策略,执行系统灾难恢复演练,满足公司对系统高信赖性要求;

6.树立信息安全意识,做好信息保全工作,防止信息泄密;

7.完成上级领导交办的其他工作,完成相关部门的协办工作。

任职资格:

1.本科以上学历,计算机科学、信息技术、自动化、机械工程等专业领域;

2.具备CIM系统或相关领域的工作经验,包括项目管理、系统规划和实施等;

3.熟悉CIM系统的架构、功能模块和技术标准;同时还需要具备良好的项目管理能力和沟通协调能力;

4.CIM系统基础知识储备:

*熟练掌握CIM系统的基本原理和架构(系统间信息流和业务流等);

*熟悉常用的编程语言和开发工具(Java、C#、.NET、Vue框架等);

*精通主流数据库(Oracle)维护工作;

*具备独立完成应用系统开发能力。

5.其他素质要求:

*具备良好的团队合作精神和沟通能力;

*具备较强的解决问题和应对压力的能力;

*具备较强的学习能力和创新意识;

*具备良好的职业道德和责任心。

6.有半导体晶圆制造和PMP人员优先。


30-CIM助理工程师-PMS

岗位职责:

1.负责根据生产运营要求在系统里注册备耗件,并推动备耗件管理信息化建设,实现备耗件场内上机和场外维修追溯;优化备耗件管理流程,能够通过与相关部门深入合作推动备耗件全生命周期管理,提高备耗件利用率和降低生产Loss;负责建设生产知识库,实现文件的版本管理,内容有效性管理;

2.负责建立PMS系统操作规范、手册编写和用户培训;为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持,帮助用户理解和使用系统;能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系,获取最新的技术支持和服务;

3.负责监控PMS系统的运行状态,识别并解决潜在的性能瓶颈问题,确保系统始终在最佳状态下运行;

4.负责PMS系统生产和管理数据收集,并能够进行深入分析,为企业决策提供支持;定期或根据需要生成相关报告,以供高层管理者或相关部门参考;

5.负责制定数据备份、定期巡检、权限管理策略,执行系统灾难恢复演练,满足公司对系统高信赖性要求;

6.树立信息安全意识,做好信息保全工作,防止信息泄密;

7.完成上级领导交办的其他工作,完成相关部门的协办工作。

任职资格:

1.本科以上学历,计算机科学、信息技术、自动化、机械工程等专业领域;

2.具备CIM系统或相关领域的工作经验,包括项目管理、系统规划和实施等;

3.熟悉CIM系统的架构、功能模块和技术标准;同时还需要具备良好的项目管理能力和沟通协调能力;

4.CIM系统基础知识储备:

*熟练掌握CIM系统的基本原理和架构(系统间信息流和业务流等);

*熟悉常用的编程语言和开发工具(Java、C#、.NET、Vue框架等);

*精通主流数据库(Oracle)维护工作;

*具备独立完成应用系统开发能力。

5.其他素质要求:

*具备良好的团队合作精神和沟通能力;

*具备较强的解决问题和应对压力的能力;

*具备较强的学习能力和创新意识;

*具备良好的职业道德和责任心。

6.有半导体晶圆制造和PMP人员优先。


31-CIM助理工程师-FMB

岗位职责:

1.负责根据生产运营要求在系统里注册设备Layout信息,并推动设备状态管理信息化建设,实现设备状态和品质状态的实时监控;优化设备状态管理流程,能够通过与相关部门深入合作推动设备监控管理改善,提升备设备OEE;

2.负责建立FMB系统操作规范、手册编写和用户培训;为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持,帮助用户理解和使用系统;能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系,获取最新的技术支持和服务;

3.负责监控FMB系统的运行状态,识别并解决潜在的性能瓶颈问题,确保系统始终在最佳状态下运行;

4.负责FMB系统生产和管理数据收集,并能够进行深入分析,为企业决策提供支持;定期或根据需要生成相关报告,以供高层管理者或相关部门参考;

5.负责制定数据备份、定期巡检、权限管理策略,执行系统灾难恢复演练,满足公司对系统高信赖性要求;

6.树立信息安全意识,做好信息保全工作,防止信息泄密;

7.完成上级领导交办的其他工作,完成相关部门的协办工作。

任职资格:

1.本科以上学历,计算机科学、信息技术、自动化、机械工程等专业领域;

2.具备CIM系统或相关领域的工作经验,包括项目管理、系统规划和实施等;

3.熟悉CIM系统的架构、功能模块和技术标准;同时还需要具备良好的项目管理能力和沟通协调能力;

4.CIM系统基础知识储备:

*熟练掌握CIM系统的基本原理和架构(系统间信息流和业务流等);

*熟悉常用的编程语言和开发工具(Java、C#、.NET、Vue框架等);

*精通主流数据库(Oracle)维护工作;

*具备独立完成应用系统开发能力。

5.其他素质要求:

*具备良好的团队合作精神和沟通能力;

*具备较强的解决问题和应对压力的能力;

*具备较强的学习能力和创新意识;

*具备良好的职业道德和责任心。

6.有半导体晶圆制造和PMP人员优先。

32-CIM助理工程师-RMS

岗位职责:

1.负责根据生产运营要求在系统内注册设备参数(DV、SV、EV、CV、UT、EHS、Recipe Parameter等),并实现产品在每个Step参数级防呆,降低生产Loss;

2.负责建立RMS系统操作规范、手册编写和用户培训;为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持,帮助用户理解和使用系统;能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系,获取最新的技术支持和服务;

3.负责监控RMS系统的运行状态,识别并解决潜在的性能瓶颈问题,确保系统始终在最佳状态下运行;

4.负责RMS系统生产和管理数据收集,并能够进行深入分析,为企业决策提供支持;定期或根据需要生成相关报告,以供高层管理者或相关部门参考;

5.负责制定数据备份、定期巡检、权限管理策略,执行系统灾难恢复演练,满足公司对系统高信赖性要求;

6.树立信息安全意识,做好信息保全工作,防止信息泄密;

7.完成上级领导交办的其他工作,完成相关部门的协办工作。

任职资格:

1.本科以上学历,计算机科学、信息技术、自动化、机械工程等专业领域;

2.具备CIM系统或相关领域的工作经验,包括项目管理、系统规划和实施等;

3.熟悉CIM系统的架构、功能模块和技术标准;同时还需要具备良好的项目管理能力和沟通协调能力;

4.CIM系统基础知识储备:

*熟练掌握CIM系统的基本原理和架构(系统间信息流和业务流等);

*熟悉Manual线(Barcode、PDA、PAD、RFID等)信息化方案;

*熟悉常用的编程语言和开发工具(Java、C#、.NET、Vue框架等);

*具备扎实的计算机网络和通信技术基础;

*熟悉工业自动化领域的相关标准和规范;

*具有独立完成应用系统开发能力。

5.其他素质要求:

*具备良好的团队合作精神和沟通能力;

*具备较强的解决问题和应对压力的能力;

*具备较强的学习能力和创新意识;

*具备良好的职业道德和责任心。

6.有半导体晶圆制造、非标EAP、IE经验人员优先。


33-CIM助理工程师-DMS

岗位职责:

1.负责实现设备文件(.csv、.xlsx、.jpg、.jason等)可视化,并按照生产运营要求实现产品不良追溯和分析,提升产品良率;

2.负责建立DMS系统操作规范、手册编写和用户培训;为企业内部员工提供相关系统的培训和技术支持,帮助用户理解和使用系统;能够与外部供应商和技术合作伙伴保持联系,获取最新的技术支持和服务;

3.负责监控DMS系统的运行状态,识别并解决潜在的性能瓶颈问题,确保系统始终在最佳状态下运行;

4.负责DMS系统生产和管理数据收集,并能够进行深入分析,为企业决策提供支持;定期或根据需要生成相关报告,以供高层管理者或相关部门参考;

5.负责制定数据备份、定期巡检、权限管理策略,执行系统灾难恢复演练,满足公司对系统高信赖性要求;

6.树立信息安全意识,做好信息保全工作,防止信息泄密;

7.完成上级领导交办的其他工作,完成相关部门的协办工作。

任职资格:

1.本科以上学历,计算机科学、信息技术、自动化、机械工程等专业领域;

2.具备CIM系统或相关领域的工作经验,包括项目管理、系统规划和实施等;

3.熟悉CIM系统的架构、功能模块和技术标准;同时还需要具备良好的项目管理能力和沟通协调能力;

4.CIM系统基础知识储备:

*熟练掌握CIM系统的基本原理和架构(系统间信息流和业务流等);

*熟悉常用的编程语言和开发工具(Java、C#、.NET、Vue框架等);

*精通主流数据库(Oracle)维护工作;

*具有独立完成应用系统开发能力。

5.其他素质要求:

*具备良好的团队合作精神和沟通能力;

*具备较强的解决问题和应对压力的能力;

*具备较强的学习能力和创新意识;

*具备良好的职业道德和责任心。

6.有半导体晶圆制造人员优先。


四、福利待遇

薪酬体系

本科生:年薪10-20万/年

硕士生:年薪20-50万/年

博士生:年薪65万/年起

完善的福利体系

六险一金、生日福利、节假日福利、年度体检、年度旅游、丰富的员工活动、每月部门活动经费、人才补贴、车费补贴、餐费补贴、季度绩效奖、年终奖等。


五、应聘方式

网申入口:

招聘流程:简历投递→简历初筛→面试→测评→Offer沟通→三方签署

邮箱:hr@***com

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