| 招聘时间: | 2026-09-22 14:30 |
| 招聘地点: | 榆中校区秦岭堂B104 |
| 单位信息: |
| 单位名称: | 成都奕成集成电路有限公司 | ||
| 所在地区: | 四川省成都市郫都区 | ||
| 单位性质: | 其他企业 | ||
| 单位简介: |
奕成科技是一家深耕板级高密封装技术、推动AI芯片性能跃升的硬科技公司,致力于成为AIoT时代板级高密系统封测服务的全球领导者。
【八大类校招岗位】(现场面试) 市场销售与品牌、研发与设计、生产制造与工程、供应链与采购、 厂务与设施、品质与良率、AI与数字化、职能与支持
【工作地点】 所有岗位工作地点均在成都
【面向人群】 2027届应届本科/硕士毕业生(以具体岗位要求为准) 专业涵盖集成电路、电子信息、材料、物理、化学、机械、工业工程、计算机等理工科大类及部分财务、管理类专业。
【福利待遇】(实实在在的保障) 六险一金:公积金按成都最高比例12%缴纳,附加商业保险(医疗/重疾/意外),后顾无忧。 生活成本直降:提供单人员工公寓、免费班车、员工食堂 餐补,提供食宿行保障。 假期与关怀:周末双休、带薪年假、育儿假、独生子女陪护假;结婚贺金、生育贺金、通讯补贴、节日礼品、年度体检、生日问候、员工社团……各项福利,应有尽有。
【我们的优势】 公司位于成都市高新西区,源于北京奕斯伟集团生态孵化,业务覆盖封装设计、封装与测试全流程,产品广泛应用于AI、高性能运算、移动终端、汽车电子等领域。 我们拥有自建的先进封测工厂,产线配备先进洁净车间与智能制造系统,技术团队汇聚全球半导体封测专家,独创的板级高密系统封测技术,可对应2D FO、2.xD FO、FOPoP、 FCCSP/FCBGA等先进系统集成封装,为客户提供一站式解决方案。
加入奕成,你可以得到: 技术:中国大陆首座高端板级封测工厂,直接接触行业顶尖技术,与封测专家共事,掌握核心技能。 成长:丰富培训 实战项目,专业能力和综合素质同步提升;公司快速发展,你的贡献直接兑换为激励回报和晋升空间。 氛围:尊重个人、拒绝内卷、提倡高效与价值实现;1V1导师带教,业余活动,成为活力共融团队的重要一员。
赶快来加入我们,奕起向未来! 招聘流程: 网申/现场投递—简历初筛—线上/线下面试—测评—offer—签约 投递方式: 1.https://echint.zhiye.com 2.移动端请扫描二维码
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| 联系方式: |
| 联系人: | 黄龑 | 邮 编: | 611730 | 电 话: | 18402804908 |
| 网 址: | ww***com | 电子邮箱: | huangyan@***com | 单位通讯地址: | 成都高新区康强三路1866号 |
| 招聘职位: |
| 职位名称: | 产品工程师 | ||
| 学 历: | 研究生 | ||
| 专 业: | 材料、物理、化学、电子等理工科相关专业; | ||
| 需求人数: | 10 | ||




