杭州士兰微电子股份有限公司

杭州士兰微电子股份有限公司

2027届 校园招聘

开启智能“芯”未来

杭州士兰微电子股份有限公司（600460）坐落于杭州高新技术产业开发区，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月，总部在中国杭州。2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易，是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。2025年，公司营业总收入为RMB147.5亿元（含税）,比上年同期增长16%，截止2025年年末，公司总资产约 RMB 268亿元。得益于中国电子信息产业的飞速发展，士兰微电子建立了完整的IDM模式，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，芯片产线实现了“从5吋到12吋”的跨越，并从硅基产线拓展到化合物产线，是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一。

Ø 应用行业和产品：公司的技术与产品涵盖了众多领域，产品广泛应用于汽车、新能源、大型白电、工业等领域，并正加速向算力服务器、人形机器人等战略性新兴市场纵深拓展。目前产品和研发投入主要集中在：

1) 功率半导体&半导体化合物器件：包括各类功率器件、PIM模块、Si基GaN功率器件、SiC器件等；

2) 先进的模拟电路：

①　电源芯片：降压转换器POL、低噪声LDO、数字电源芯片(含快充)等；

②　IPM模块、栅驱动、隔离驱动、电机驱动芯片等；

③　SoC及MCU芯片(变频驱动、系统主控、人机接口)等；

④　多相控制器；

⑤　智能功率芯片 DrMOS；

⑥　大电流电子保险丝 eFuse；

⑦　高、低边驱动。

3) MEMS传感器：

①　消费级：三轴加速度计、六轴IMU单元、骨传导加速度计等；

②　工业级：工业加速度计、六轴IMU单元等；

③　车用级：碰撞传感器、IMU单元、震动检测传感器等；

④　其他：磁传感器、电流传感器、压力传感器等。

（旁白：基本的理念：瞄准高门槛的客户与市场。（汽车及风光储充、算力服务器、人形机器人）；做复杂技术的产品，完善IDM的发展形态；产品技术性能与质量匹配国际顶尖水平；主要的芯片工艺平台在自己的产线上开发；加强芯片设计的力量（顶尖的人员、整体数量）；产线装备的投入与自动化；新型高功率、高集成度封装技术的研发。）

Ø 研发团队：公司注重研发的投入和技术的积累，现已拥有国内一流的设计研发团队和国家级博士后科研工作站（具备独立招收博士后资质），拥有产品设计研发人员800余人，芯片制造、封装、测试等技术研发人员超过3600余人，研发队伍中拥有博士、硕士800余人；公司设有杭州、上海、西安、成都、无锡、北京、厦门等研发中心，以及化合物半导体技术研究院。

Ø 研发能力：陆续承担了国家科技重大专项、科技部“863”计划、国家发改委高技术产业化、杭州市重大科技创新专项等项目。截至2025年年底，已授权有效专利数量1300余项、境利36项，2025年新增自主研发专利140余项。

Ø 荣誉资质：公司连续多年被评为“中国十大集成电路设计企业”、“十大中国IC设计公司品牌”、“中国十强半导体企业”、“中国半导体功率器件十强企业”、“中国GaN功率器件十强”、“最具影响力IC设计企业奖”、“全国五一劳动奖状”、 “浙江省半导体行业标杆企业”、“浙江省科技领军企业”等荣誉称号。公司研发项目多次荣获国家技术发明奖二等奖、国家科技进步奖二等奖、中国半导体创新产品和技术、浙江省科学技术进步一等奖、杭州市科技进步一等奖等奖项。

Ø 企业文化：士兰微电子秉承“诚信、忍耐、探索、热情”的核心理念，（以不断发展的电子信息产品市场为依托，抓住全球集成电路产业结构调整的机遇，以半导体、集 成电路产品为主业，设计与制造并举，强化投入、扩大产业基础。士兰微电子有信心在不远的将来发展成为国内主 要的、综合型的半导体集成电路设计与制造企业之一，并努力向国际知名品牌的集成电路企业迈进！——可以不写）

士兰微电子将为您提供良好的福利待遇，并为优秀人才搭建了良好的发展平台，在这儿，您将接触到领先的产 品技术、富有激情的工作团队。欢迎各位优秀的同学加入士兰微电子，用你的聪明才智，去解决那些真正困难但有趣的问题。

Ø 薪资福利

杭州士兰微电子股份有限公司为员工提供具有高竞争性的薪酬待遇，奖励那些为公司做出杰出贡献的高素质员工，鼓励他们的杰出表现与进取精神，公司具备一整套完善的薪资、福利体系，以期在同行业中取得并保持自己的竞争力、奖励并 激励优秀的员工，并能使每位员工都能充分享受工作的愉悦和生活的乐趣。

1、薪资项目：除约定的月工资外，公司还提供其他相关的薪资项目：项目奖金、年终奖、销售激励奖、设计提成 奖、技术进步奖、质量考核奖等。

2、福利项目：

u 法定福利项目：高温费、基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、生育保险、工伤保险以及职工住房公积 金；

u 医疗方面：公司为工作满一定年限的员工提供补充门诊和住院的商业保险；每年定期安排员工进行健康体检；

u 福利方面：节假日礼品慰问、礼金发放；员工生日祝福及蛋糕礼券；探亲费用报销；丰富“时髦”的日常活 动；春节迎新晚会；

u 员工食堂：公司建有员工食堂，提供一日三餐服务，公司每月提供餐费补贴；

u 兴趣协会：篮球、羽毛球、乒乓球、桌球、登山、足球、游泳、摄影……

3、假期安排：公司为员工提供带薪年休假、带薪病假以及国家规定的婚假、产假、护理假、育儿假、独生子女陪护假等；公休及法定假日按国家有关规定执行。

Ø 培训发展： 公司注重员工的培养与发展，建立了完善的内部职称评审体系以及形式多样、内容丰富和工作高 度关联的系统化培训计划，并设置多通道的员工发展路径，技术到管理，技术到市场，多种发展通道满足员工的发展需求。

Ø 2027届校招岗位需求：

2027届博芯计划：面向博士学历人才，毕业时间：2025年1月-2027年12月   

研究方向：模拟集成电路、数字集成电路、硅光芯片设计及工艺、功率器件设计和可靠性研究、功率模块设计和可靠性研究、CPO封装工艺、MEMS传感器设计、MEMS传感器封装、功率系统应用等符合公司产品研发方向。

2027届新芯计划：面向硕士以上学历人才，毕业时间：2027年1月-12月 

专业方向：专业要求：微电子、集成电路工程、电气工程、电子信息、电子科学与技术、控制工程、电子封装、光电工程、材料科学与工程等

岗位方向：模拟IC设计、数字IC设计验证中端后端 、器件设计、产品工程（含可靠性、失效分析）、功率模块封装研发、AEFAE工程师（功率IC、功率器件、信号链、传感器、光互联、光通信）、技术销售、电机驱动软件算法、硅光器件及工艺等，具体详见校招官网：

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宣讲结束当场进行技术笔试，笔试方向：模拟IC（电源）、模拟IC（信号链）、数字IC、数字验证、AEFAE工程师（功率IC、信号链、传感器）、封装研发、电机驱动算法软件、器件设计、产品工程（含可靠性、失效分析）